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Tgon™ 800 系列
Laird Technologies 的导电和导热垫（Tgon™ 800 Series）
发布时间：2018-06-14
Laird Technologies 的 Tgon 800 是一种高性能、高性价比热界面材料。 Tgon 800 非常适合需要电气接触和热转移的情况。 其独特的晶粒取向、板状结构在 X-Y 平面内实现了 240 W/mK 的高导热率，在 Z 轴上实现了 5 W/mK 高导热率。
Tgon 800 系列采用 12 x 18 英寸 (305 mm x 457 mm) 板材。 该材料的一侧采用了专有的压敏粘合剂。 这种粘合剂涂层是 0.5 mil 规格下最薄涂层的之一，能把热性能受到的影响降至最低。 规格书
Tgon™ 800 系列特性
在 X-Y 平面内实现了 240 W/mK 的高导热率，在 Z 轴上实现了 5 W/mK 高导热率。
> 98% 石墨
低热阻
厚度为 0.125 mm、0.25 mm 和 0.50 mm
Tgon™ 800 系列应用
电源转换设备
电源
大型电信开关硬件
笔记本电脑
要求电气接地的导热性良好的情况
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | A10462-03 | 其他分类 | THERM PAD 457.2MMX304.8MM GRAY | 在线订购 | |
 | | A10464-01 | 其他分类 | THERM PAD 457.2MMX304.8MM GRAY | 在线订购 | |
 | | A10463-02 | 其他分类 | THERM PAD 457.2MMX304.8MM W/ADH | 在线订购 | |
 | | A10463-01 | 其他分类 | THERM PAD 457.2MMX304.8MM GRAY | 在线订购 | |
 | | A10464-07 | 其他分类 | THERM PAD 609.6MMX457.2MM GRAY | 在线订购 | |
 | | A10462-02 | 其他分类 | THERM PAD 457.2MMX304.8MM W/ADH | 在线订购 | |
 | | A10464-02 | 其他分类 | THERM PAD 457.2MMX304.8MM W/ADH | 在线订购 |
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