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KX022/KX023 加速计
ROHM 推出 KX022 和 KX023 （KX022/KX023 Accelerometer）具有嵌入式 FIFO/FILO 缓冲器的低功耗、全功能 2 x 2 和 3 x 3 mm 加速计
发布时间：2018-06-14
KX022/KX023 具有丰富的嵌入式功能，包括抽头检测、定向、活动和唤醒算法。 ROHM 的 XAC 传感器稳定性高，具有更强的防冲击、回流焊接和热性能。 KX022/KX023 所有型号的电流消耗均很小，可提供用于实现更高精度的 16 位分辨率加速计输出。 通过可编程高通和低通滤波器，用户可选择的参数为 ±2g、4g 或 8g 范围以及输出数据速率 (ODR)。 该器件采用超小型 12 引脚 2 x 2 x 0.9 mm LGA 塑料封装。
应用包括智能手机/移动设备、笔记本电脑、游戏/虚拟现实、健康和健身。
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | KX023-1025-FR | 数据采集 - 模拟前端 | ACCELEROMETER 2-8G I2C/SPI 16LGA | 在线订购 | |
 | | KX022-1020-FR | 数据采集 - 模拟前端 | ACCELEROMETER 2-8G I2C/SPI 12LGA | 在线订购 |
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | EVAL-KX023-1025 | 数据采集 - 模拟前端 | BOARD EVALUATION KX023-1025 | 在线订购 | |
 | | EVAL-KX022-1020 | 数据采集 - 模拟前端 | BOARD EVALUATION KX022-1020 | 在线订购 |
应用案例
资讯Rohm推出16位微控制器(MCU)2024-07-11
Rohm，一家知名的半导体制造商，近期推出了专为混合模拟-数字控制电源回路设计的16位微控制器（MCU）系列ML62Q20xx。这一系列MCU旨在满足中功率电源市场对更高可靠性和精确控制的需求，而这些需求往往难以通过传统的纯模拟配置实现。
资讯索尼、三菱等8家日企砸5兆日元投资半导体2024-07-09
在科技与可持续发展的双重浪潮下，日本八大知名企业——索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机，正携手踏上半导体产业的壮阔征途。据最新消息，这八家巨头计划在2029年前共同投资高达5兆日元（约合数百亿美元），以扩大在功率半导体、影像传感器、逻辑半导体等关键领域的产能，旨在抓住人工智能（AI）与减碳市场蓬勃发展的历史机遇。
资讯罗姆子公司SiCrystal在德国扩产，SiC产能将扩大三倍2024-07-08
在全球半导体产业持续升温，尤其是新能源汽车、光伏及风电等绿色能源领域对高性能功率半导体需求激增的背景下，罗姆集团旗下的子公司SiCrystal GmbH宣布了一项重大的产能扩张计划，标志着碳化硅（SiC）芯片生产迈入了一个全新的发展阶段。
资讯实现电流和控制信号分离，罗姆新型SiC封装模块助力实现更小型的xEV逆变器2024-06-26
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）凭借高频、高压、高效、高耐温和低损耗的产品特性，目前第三代半导体SiC（碳化硅）器件已经成为各行业打造电气化方案的首选，进而可以实现更高的功率密度、可靠性和效率。根据市场调研机构Yole的统计数据，2023年全球SiC功率器件市场规模达19.72亿美元，近五年年均复合增长率达35.79%；在新能源汽车及光伏领域需求的带动下，全球SiC功率器件市场规模预计将会在2024年达到26.23亿美元。 为了更好地推动SiC产品研发落地
资讯ROHM发布创新TRCDRIVE pack模块，助力xEV逆变器升级2024-06-19
全球半导体制造巨头ROHM（总部位于日本京都市）近日宣布，面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，成功开发出了一款革命性的二合一SiC封装型模块——“TRCDRIVE pack”。这款模块共包含4款产品，旨在解决牵引逆变器在小型化、效率提升和减少工时等关键领域面临的挑战。
资讯ROHM开发出新型二合一SiC封装模块TRCDRIVE pack2024-06-19
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”，共4款产品。
资讯ROHM发布创新超小型CMOS运算放大器TLR377GYZ2024-06-12
全球半导体行业的佼佼者ROHM（总部位于日本京都市）近日宣布，成功开发出一款革命性的超小型封装CMOS运算放大器——TLR377GYZ。这款新产品专为智能手机和小型物联网设备等现代电子设备设计，能够精准放大温度、压力、流量等传感器的检测信号。
资讯ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器2024-06-12
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。
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