尊敬的客户:为给您持续提供一对一优质服务,即日起,元器件订单实付商品金额<300元时,该笔订单按2元/SKU加收服务费,感谢您的关注与支持!
    主页所有制造商ROHM第 2 代高压 SiC MOSFET

    第 2 代高压 SiC MOSFET

    第 2 代高压 SiC MOSFET

    ROHM 的首款带有 SiC SBD 的共同封装式 SiC MOSFET(2nd Generation High-Voltage SiC MOSFETs)

    发布时间:2018-06-14

    ROHM 的最新 SiC MOSFET  系列不会产生拖尾电流,且拥有体二极管的快速特性,因此相比硅 IGBT 器件大大降低了开关损耗,降幅高达 90%。 上述特性使器件能在 70 ns - 90 ns 内完成导通/关断,从而使开关频率范围达到数十万赫兹,所以,能减小无源元件的尺寸和重量,并通过用更小、更轻的无源风冷散热器替换液体或强制风冷热管理器件来实现体积更小、成本更低的冷却系统,让设计人员设计出能效更高的系统。
    通过改进与晶体缺陷和器件结构相关的工艺,将每单位面积导通电阻降低了约 30%(相比传统产品),ROHM 还成功地克服了因反向导通(例如,增加了导通电阻、正向电压和电阻老化)期间体二极管降额和栅极氧化膜过早失效造成的特性老化问题。
    除了标准产品线,ROHM 还提供常用的 SCH2080KE,这是业内首款共同封装了一个分立式反并联碳化硅肖特基势垒二极管的碳化硅 MOSFET,与体二极管相比,正向电压小了三倍。 相比同等的分立式解决方案,功率损耗降至最低(小了 70% 或更多),同时节省并宝贵的板空间、简化了布局并降低了 BOM 成本。

    第 2 代高压 SiC MOSFET特性

    • 高速开关(典型 ton = 70 纳秒,toff = 98 纳秒)

    • 同类领先的低导通电阻,具有最小的温度相关性

    • 大幅降低了功率损耗——无尾电流,相比硅 IGBT,开关损耗降低了 80%

    • 可防止因寄生二极管导通造成的降额

    • 共同封装式 SiC SBD (SCH2080KE) 降低了正向电压和外部零件数,节省空间

    第 2 代高压 SiC MOSFET应用

    1. DC/DC 转换器

    2. 太阳能逆变器

    3. 三相逆变器

    4. 电力调节器

    5. 不间断电源 (UPS)

    6. 电动和混合动力汽车逆变器

    7. 交流逆变器

    8. 工业设备

    2nd Generation High-Voltage SiC MOSFETs
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    SCH2080KECMOSFETs-晶体管MOSFET N-CH 1200V 40A TO-247在线订购
    SCT2160KECMOSFETs-晶体管MOSFET N-CH 1200V 22A TO-247在线订购
    SCT2450KECMOSFETs-晶体管MOSFET N-CH 1200V 10A TO-247在线订购
    SCT2280KECMOSFETs-晶体管MOSFET N-CH 1200V 14A TO-247在线订购
    SCT2120AFCJFETs-晶体管MOSFET N-CH 650V 29A TO-220AB在线订购
    SCT2080KECMOSFETs-晶体管MOSFET N-CH 1200V 40A TO-247在线订购

    应用案例

    • 资讯罗姆激光二极管RLD8BQAB3产品特点2024-11-08

      RLD8BQAB3是面向LiDAR等距离测量和空间识别应用开发而成的超小型表面贴装型125W高输出功率8通道阵列激光二极管。支持1~8通道激光二极管单独发光和总输出光功率达1kW的超高输出8通道同时发光,客户可根据应用需求选择合适的照射方法。

    • 资讯罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展:赋能增长2024-11-05

      全球知名半导体制造商 罗姆 (总部位于日本京都市)将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展(简称electronica2024),展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术,旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要,特别是在可持续性和创新的背景下。 在“赋能增长,激励创新”的主题下,罗姆将通

    • 资讯科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC™2024-11-01

      在工业设备领域,有各种需要处理大功率的应用(如MRI和CO2激光器等)。这些应用使用的是与家用单相电源不同的三相电源。科索的三相电源用AC-DC电源单元搭载了在高温、高频、高电压环境下性能表 现都非常优异的罗姆 EcoSiC™。产品支持200VAC~480VAC的世界各国三相电源,有助于提高各种工业设备的电源效率。 

    • 资讯罗姆EcoSiC™技术应用于科索3.5kW AC-DC电源单元HFA/HCA系列2024-10-30

      全球领先的半导体制造商罗姆公司推出的EcoSiC™系列产品,包括SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管(SBD),已被日本先进的电源制造商科索公司(COSEL CO., LTD.)采纳,用于其三相电源3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”。这两个系列——“强制风冷型HFA系列”和“传导散热型HCA系列”,均整合了罗姆的SiC MOSFET和SiC SBD技术,使得工作效率最高可达94%。其中,“HCA系列”预计于2023年投入量产并上市,而“HFA系列”则计划于2024年进行量产与销售。

    • 资讯日本罗姆半导体加强与台积电氮化镓合作,代工趋势显现2024-10-29

      近日,日本功率器件大厂罗姆半导体(ROHM)宣布,将在氮化镓功率半导体领域深化与台积电的合作,其氮化镓产品将全面交由台积电代工生产。这一举措标志着氮化镓市场的代工趋势正在加速发展。

    • 资讯利用硅半导体技术同时实现了小型化和高性能的ROHM首款硅电容器2024-08-09

      市场发展趋势和开发历程 近年来,随着智能手机等设备的功能增加和性能提升,对小型、薄型且支持高密度安装的电容器的需求日益增加。特别是采用薄膜半导体技术的硅电容器,因其与多层陶瓷电容器(MLCC)相比具有厚度更薄、电容量更大,温度特性更优异、即使在高温环境下也不容易发生电容量变化等优点,因此预计未来需求仍将保持强劲态势。在这种背景下,ROHM利用多年来积累的硅半导体加工技术优势,开发出小型高性能硅电容器“ BTD1RVFL ”(

    • 资讯电装和罗姆签署战略合作协议2024-10-24

      株式会社电装(总部位于日本爱知县刈谷市,社长:林 新之助,公司名以下简称“电装”)和ROHM Co., Ltd.(总部位于日本京都市右京区,社长:松本 功,公司名以下简称“罗姆”)宣布,双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。

    • 资讯利用硅半导体技术同时实现了小型化和高性能的ROHM首款硅电容器2024-08-09

      市场发展趋势和开发历程 近年来,随着智能手机等设备的功能增加和性能提升,对小型、薄型且支持高密度安装的电容器的需求日益增加。特别是采用薄膜半导体技术的硅电容器,因其与多层陶瓷电容器(MLCC)相比具有厚度更薄、电容量更大,温度特性更优异、即使在高温环境下也不容易发生电容量变化等优点,因此预计未来需求仍将保持强劲态势。在这种背景下,ROHM利用多年来积累的硅半导体加工技术优势,开发出小型高性能硅电容器“ BTD1RVFL ”(

    Copyright ©2012-2024 hqchip.com.All Rights Reserved 粤ICP备14022951号工商网监认证 工商网监 营业执照