资讯TDK Ventures DX Week 2023，数字转型领域大型思想领袖论坛正在招募2023-05-16

TDK Ventures DX Week 2023 立足三个国家，影响辐射全球 兼顾线上线下，开启无限可能 TDK Ventures第二届年度数字转型周活动，DX Week 2023，即将于2023年五月举行。这将是一场重量级的全球性数字转型思想领袖论坛活动。来自全球多个大洲的创业者、投资人、学术界先锋和行业领袖将参与活动，分享他们关于数字化未来的梦想与期望。DX Week 2023思想论坛活动将是您了解数字技术如何在全球范围内带来新的生产力，让我们的星球更具包容性和可持续性的绝佳机会。

资讯NTC热敏电阻故障表现及其对策 - ②基底熔化2023-05-16

由于NTC热敏电阻是温度检测元件，为确保温度测量精度，应尽可能抑制自热。若持续施加过大的电气负载，会使得热敏电阻的温度超过基底的熔点，进而导致“基底熔化”。 图9：故障表现②＜基底熔化＞ 原因1 过电流 如上所述，基底熔化是由于对NTC热敏电阻施加的电气负载较大。 图10：因过电流导致的自热和温度测量精度下降 由于NTC热敏电阻的电阻值会随着温度的升高而减少，因此当电流过大时产生的自热会使其电阻值减小。鉴于这一电气特性，当电

资讯TDK投资扩张TMR磁传感器产能到2025年实现翻番2023-05-12

新投资将大幅提高TDK的TMR磁传感器产能，以满足汽车、消费类及工业领域日益增长的市场需求。

资讯MLCC的主要材料和核心技术2023-04-26

片式多层陶瓷电容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。