Micro-D后壳 - MDM系列
ITT Cannon为许多恶劣环境应用中使用的微型互连设计了许多后壳解决方案(Micro-D Backshells - MDM Series)
发布时间:2018-06-14
ITT互连解决方案为许多恶劣环境应用中使用的微型互连设计了许多后壳解决方案。虽然ITT目前不提供标准的后壳组合,但他们可以根据客户的要求为其MDM连接器产品设计和制造一系列后部配件。ITT可以利用经过验证的带状系统提供定制设计,其中编织物被烟囱式出口吸引。这些类型的后壳系统有不同的材料表面和尺寸,可以提供特殊的工艺终止方法。ITT开发了一种将后部配件铆接到顶升区域内的壳体的方法。即使不使用千斤顶螺钉或支柱,此选项也可确保360度屏蔽效果。
壳体使用单件机加工铝。可以使用带式带(随后壳提供)将电缆编织物固定到外壳上,以提供屏蔽端接。后壳配有不锈钢安装五金件,可以是千斤顶支柱或薄型千斤顶螺丝。
图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
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应用案例
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