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用于电信电源应用的100 V FastIRFET™
International Rectifier的IRFH7185TRPbF 100 V FastIRFET™功率MOSFET（100 V FastIRFET™ For Telecom Power Supply Applications）为电信应用中使用的DC-DC电源提供基准性能
发布时间：2018-06-14
IRFH7185TRPbF 100 V FastIRFET™功率MOSFET为电信应用中使用的DC-DC电源提供基准性能。该器件采用PQFN 5x6封装，提供业界最低的RDS（on）* Qg品质因数。它采用IR的新型100 V FastIRFET™工艺，在电源应用中提供基准性能。IRFH7185是该系列的第一部分; TO-220，D2-PAK和更多PQFN将在2014年晚些时候推出。
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | IRFH7185TRPBF | MOSFETs-晶体管 | MOSFET N CH 100V 19A 8QFN | 在线订购 |
应用案例
资讯贸泽开售适合能量转换应用的新型英飞凌CoolSiC G2 MOSFET2024-07-25
2024 年 7 月 24 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌公司的CoolSiC™ G2 MOSFET。CoolSiC™ G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术，开启了电力系统和能量转换的新篇章，适用于光伏逆变器、能量储存系统、电动汽车充电、电源和电机驱动应用。 贸泽供货的英飞凌CoolSiC™ G2 MOSFET可在所有常见电源方案组合（AC-DC、DC-DC和DC-AC）中树立高质量标杆，并进一步利用英飞凌独特的
资讯亿纬锂能与英飞凌携手共创电池管理新纪元2024-07-24
在新能源汽车产业蓬勃发展的浪潮中，亿纬锂能与全球半导体巨头英飞凌科技（上海）有限公司在广东惠州正式签署了一项具有里程在新能源汽车产业蓬勃发展的浪潮中，亿纬锂能与全球半导体巨头英飞凌科技（上海）有限公司在广东惠州正式签署了一项具有里程碑意义的合作备忘录。此次合作标志着双方在新能源汽车电池管理系统（BMS）领域迈出了坚实的一步，共同开启了智能、高效、安全电池管理的新篇章。碑意义的合作备忘录。此次合作标志着双方在新能源汽车电池管理系统（BMS）领域迈出了坚实的一步，共同开启了智能、高效、安全电池管理的新篇章。
资讯收购GaN Systems后，英飞凌的GaN 产品线突飞猛进2024-07-25
电子发烧友网报道（文/黄晶晶）2023年10月，英飞凌成功收购GaN Systems，后者是在氮化镓芯片设计领域，有着独特的技术和产品积累的公司。英飞凌科技大中华区消费、计算与通讯业务市场总监程文涛表示，英飞凌在收购GaN Systems后，氮化镓产品品类大幅增加，进而让英飞凌在氮化镓领域的IP储量更加领先。双方研发资源的整合和应用人员的协作，产生更多设计思想的火花，拓宽了技术研发的思路，同时也大幅度提升了产品从研发到上市的速度。 图：英
资讯亿纬锂能与英飞凌签署合作备忘录2024-07-24
7月22日，亿纬锂能与英飞凌科技（上海）有限公司（以下简称“英飞凌”）在广东惠州签署合作备忘录，英飞凌科技高级副总裁及汽车业务大中华区负责人曹彦飞、副总裁Remmers Robert、高级销售总监万向军，亿纬锂能联合创始人、总裁刘建华，电池系统研究院院长江吉兵，电池系统研究院副院长万里平等双方领导出席并见证签约。英飞凌科技汽车业务动力与新能源系统大中华区负责人仲小龙、亿纬锂能供应链管理中心副总裁冯俊卿代表双方签约。
资讯基于Infineon TC387QP+TLF35584+TLE9180D+2ED4820+BTH500xx的48V EEA方案2024-07-23
Infineon推出了Power PROFET™ +24V/48V系列智能高边功率开关，可以在24/48V电压下可靠的开关大电流负载。该系列继承了Infineon智能功率器件的一贯优点，低导通电阻，高精度，诊断保护丰富。芯片采用TOLL (PG-HSOF-8)封装结构紧凑，热阻低，提供了出色的功率密度。目前BTH50015-1LUA、BTH50030-1LUA已经支持申请样品测试。
资讯英飞凌与联发科携手推出数字驾驶舱系统2024-07-22
英飞凌与联发科携手推出了一款创新的数字驾驶舱系统，该系统旨在大幅降低汽车制造中的硬件与软件物料清单（BOM）成本，为汽车行业带来前所未有的经济效益。这一突破性解决方案巧妙地将英飞凌的Traveo CYT4DN微控制器（MCU）与联发科的入门级Dimensity Auto系统级芯片（SoC）融合，共同打造了一个高效、安全的驾驶舱体验。
资讯重磅！英飞凌发布新一代碳化硅器件方案，助力低碳化和数字化目标达成2024-07-22
7月8日到10日，在慕尼黑上海电子展E4馆内，英飞凌展示了第三代半导体的产品解决方案。记者探访展台的时候，看到如下方案：一是新一代碳化硅技术CoolSiCTM MOSFET的相关产品；二是用于2000V CoolSiCTM MOSFET的相关产品。展台工作人员介绍，英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiCTM MOSFET Gen2技术，新产品与上一代产品相比，将MOSFET的主要性能指标（如能量和电荷储量）提高了20%，显著提升整体能效。
资讯高边开关再添新品，P2P替代英飞凌2024-07-16
随着汽车电子化程度的不断提高，汽车不再仅仅是代步工具，而是成为了集智能、安全、高效于一体的移动生活空间。随着汽车智能化、电动化趋势的加速推进，汽车电子技术的创新和发展将成为推动汽车产业转型升级的重要力量，对高效、可靠且智能的电气控制解决方案的需求日益增长。 产品选型 稳先微近期推出了4款HSD（High-Side Driver）高边智能开关，采用DFN5×6-14L封装形式，为新能源汽车及传统汽车电气系统提供先进的、高集成的控制方案。 WSxxx
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