资讯英飞凌与日本圆晶制造商签供应合同 确保芯片基材碳化硅供应安全2021-05-07

5月7日消息 日前，据外媒报道，英飞凌科技股份有限公司（Infineon Technologies AG）与日本晶圆制造商昭和电工（Showa Denko K.K.）签订供应合同，确保包括外延在内的各种碳化硅（SiC）材料的供应安全。   据了解，碳化硅是高效而强大的功率半导体，尤其是光伏、工业电源和电动汽车充电基础设施等领域半导体不可或缺的基础材料。双方达成的这一协议意味着，为满足日益增长的半导体需求，英飞凌给必不可少的SiC基材争取到更多的回旋余地。   该公司工业

资讯英飞凌宣布面向汽车应用推出新款高性能MEMS麦克风XENSIV IM67D130A2021-04-29

XENSIV IM67D130A的工作温度覆盖-40°C ~ +105°C，可以在恶劣的汽车应用环境中实现各种用例。130 dB SPL的高声学过载点（AOP）使其能够在嘈杂的环境中无失真的捕捉音频信号。因此，这款MEMS麦克风可以安装在车内或车身外部。

资讯英飞凌推出业界首款通过AEC-Q103认证的高性能车用XENSIV™ MEMS麦克风2021-04-21

将67 dB的高信噪比（SNR）与超低失真相结合，该麦克风可为语音识别应用提供最佳的语音质量和出色的语音交互智能。

资讯英飞凌15W超薄充电器解决方案2021-04-16

英飞凌15W超薄充电器解决方案免费下载。