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zSFP + 互连器件
TE Connectivity 的 zSFP+ 插接式 I/O 互连器件（zSFP+ Interconnect）设计用于升级 SFP/SFP+ 连接器
发布时间：2018-06-14
TE Connectivity 的 zSFP+ 插接式 I/O 互连器件设计用于快速、轻松地将 SFP/SFP+ 连接器的传输速度从目前的 10 -16 Gbps 升级至未来的 28 Gbps。 该产品在基底面、配接接口和笼形尺寸方面向后兼容 SFP+ 产品，因此能在现有通信系统中方便地进行直接替换。
针对较新的设备设计，zSFP+ 互连器可以支持到 10 Gbps 以太网或 16 Gbps 光纤通道数据速率，同时可应付针对 28 或 40（潜在）Gbps 性能的长期升级路径。 这等于节约长期成本，因为无须完全重新设计或重新安装通信设备即可提升产品性能。
zSFP+ 互连器件是符合 SFF-8402，并针对 32 G 光纤通道（28.05 Gbps 线路速率）进行了改进。 整个产品系列还可作为 Molex Incorporated 的双电源选择提供。
zSFP + 互连器件特性
数据速率
28 Gbps，潜在速率高达 40 Gbps
表面贴装连接器设计
压合笼，可轻松进行 PCB 贴放
耦合、窄边、空白、成形触头几何和嵌件模塑，可实现出色的信号完整性、机械和电气性能
向后兼容性：与 SFP+ 连接器共用相同的 PCB 基底面、配接接口和笼尺寸
采用弹性垫片或弹簧指进行 EMI 抑制
单端口高笼（1 x N）能够提升设计灵活性，并可容纳互贴式应用，以增加密度，同时节省 PCB 空间
提供采用 2 x 1、2 x 2、2 x 4、2 x 6、2 x 8、2 x 10 和 2 x 12 端口配置的叠接笼形式
提供散热器、LED 和电镀选择，以实现各种设计规格
机械
插入力：25 N
拔出力：11.5 N
使用寿命（最小）：250 次
电气
电压（最大值）：120 V
电流（最大值）：0.5 A
介电耐压：触头间 300 VAC
物理
高温热塑性外壳（玻璃填充，UL 94V-0 黑色）
高性能铜合金触头
镍底、焊尾区镀锡和啮合区镀金
工作温度：-40°C 至 +85°C
zSFP + 互连器件应用
电信
蜂窝基础设施
网络接入路由器和交换机
服务器
交换机
数据中心
服务器
存储
医疗
医疗诊断设备
网络
网络接口
交换机
路由器
测试与测量设备
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