CDBZ310200H-HF 的正向电流为 10 A，反向电压为 200 V。TO-277/Z3 表面贴装封装无引线，外形扁平，最适用于高速表面贴装工艺。 该器件还可装配到 TO-277A/B 和 SMPC 封装的焊盘布局上。 该器件损耗低，能效高，可抵御 250 A 高浪涌电流。该零件符合 REACH、RoHS 规范且无卤素、无铅。 CDBZ310200H-HF 的尺寸为 6.5 x 4.0 x 1.2 mm，包含一个工作结温范围为 -55 至 +150°C 的 10 A、200 V 肖特基势垒整流器芯片。 TO-277/Z3/SMPC 封装符合 UL 94V-0 可燃性分类。 端子可按 MIL-STD-750 标准 2026 方法的规定镀雾锡和焊接。 高温焊接保证：250°C/10 秒。