Molex 的第 3 代 C-Grid III™ 2.54 mm 间距柱和插座互连系统提供全面的设计灵活性和模块化元件，能替代范围极广的电子封装器件。 C-Grid III™ 是一个高度通用的 2.54 mm 互连系统，具有独特的设计特性。
表面处理：C-Grid III™ 采用标准的 3 涂层处理。 两个可选的金性能级别和一个可选的锡性能级别，均采用镀镍基底，保证让您的应用获得最佳性价比。
灵活： C-Grid III™ 经过精心开发，满足最新行业要求。 在一个完整的互连系统内结合了三种不同的端接技术（焊尾、压接和绝缘穿刺），且基于北/南触头方向。 分立式电线和带状电缆连接器均可与针座连接。
设计优势： C-Grid III™ 盒式触头设计采用相同的配接概念，且采用了所有的端接技术。 所有触头采用统一的锁定系统，因此能在不同款式的外壳内完全互换。
互换性：C-Grid III™ 完全兼容行业标准 DIN41651 以及 HE-13/14 法国标准。 此外，该器件可与 Molex 的 QF-50 产品系列互相配接和互换。
更低的应用成本：C-Grid III™ 系统结合了大量先进的应用工具，从手动操作工具到半自动线束制造机。 C-Grid III 已成为现今电子市场中互连封装器件的范围最广泛的替代品。

• 间距：

  2.54 mm

• 电流：

  3.0 A（最大）

• 电路数：

  1 至 80