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    50g 罐装焊膏

    50g 罐装焊膏

    非常适合小规模作业或业余用户(Solder Paste in 50g Jars)

    发布时间:2018-06-14

    Chip Quik 宣布推出全新的 50g 罐装焊膏,可用于其畅销的 SAC305(无需清理)、Sn42/Bi58(低温)和 Sn63/Pb37(无需清理)合金。 50g 罐非常适合用于小规模作业或业余用户。

    50g 罐装焊膏特性

    SAC305(无需清理)、Sn42/Bi58(低温)和 Sn63/Pb37(无需清理)合金特性

    • 印刷速度高达 100 mm/s

    • 长丝网印刷使用寿命

    • 宽工艺窗口

    • 透明残渣

    • 低失效

    • 在大多数板表面上具有优异的浸润兼容性

    • 印刷级

    • 兼容封闭打印头

    • SAC305 和 Sn42/Bi58 符合 RoHS II 和 REACH 规范

    Solder Paste
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
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