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HBMT™MT高密度背板互连系统
Molex的HBMT互连系统(HBMT™ MT High-Density Backplane Interconnect System)采用高达4x - 24光纤MT套圈，可实现从PC板组件到背板的无缝过渡
发布时间：2018-06-14
凭借边缘卡连接器的多功能性，Molex的 HBMT™MT高密度背板可实现从PC板组件到背板的平滑过渡。HBMT互连采用标准MT套圈作为光学接口，提供多达96个光纤互连，是连接计算和电信设备（包括发射器，开关，多路复用器和多路分解器）中的背板和交叉连接系统的理想选择。Molex的HBMT背板互连系统; 与Molex的FlexPlane光学柔性电路系统一起，提供全光学背板解决方案。
Molex HBMT具有盲配接口，可轻松插入，移除和更换子卡，而不会中断输入/输出端口或相关电缆。该系统采用薄型6.00 mm（0.236“）背板光纤和14.80 mm（0.583”）最大高度，确保兼容20.00 mm（0.787“）卡间距。
HBMT背板使用单个外壳，最多可容纳四个MT套圈，可配置为多模或单模带状光纤。该系统还支持MT低损耗和24光纤MT套圈技术，可提供更高的性能和密度。RJ-45机械锁定功能可轻松插入单个端接的MT套圈。获得专利的双快门设计可提供防尘和眼睛安全保护。
HBMT™MT高密度背板互连系统特性
专利的双快门设计
提供防尘和眼睛安全保护
产品兼容性
单模和多模兼容性，可与光学柔性电路技术一起使用
整体灵活性
X，Y和Z轴上的大量机械浮动
使用标准MT连接器作为用户界面
带有标准MT套圈的4端口盲插连接器
使用8,12和24光纤MT套圈，以满足高密度要求
连接器采用独立的锁定机制
高度稳定的互连
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | 1061051000 | 胶壳及附件-连接器 | HBMT MB ADPTR SCREW VERSION | ￥806.51606 | 在线订购 |
 | | 1061052100 | 胶壳及附件-连接器 | HBMT DBOARD ASSY UNPLATED | 在线订购 |
应用案例
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