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    D-Sub 防水系列

    D-Sub 防水系列

    无论在配接还是非配接状态下,EDAC D-Sub 防水系统(Waterproof D-Sub Series)的反灌封和 O 形圈安装式面板连接器能始终确保完全符合 IP67 要求

    发布时间:2018-06-14

    EDAC 的 D-Sub 防水系列达到 IP67 防护等级,能够配接标准的 D-Sub 标准密度和高密度连接器。 利用 EDAC 的防水 D-Sub 系统,这种反灌封和 O 形圈安装式面板连接器无论在配接还是非配接状态下,都能始终确保完全符合 IP67 要求,尤其在恶劣环境以及非配接状态下,防水端盖能进一步保护连接器。 EDAC 的 D-Sub 防水系列具有防水罩和防水盖,能够与 D-Sub 电缆端连接器配接。 防水罩含有一个压缩环,可以防止水从后部的电缆入口进入罩内,并在连接器接口上有一个密封罩,可以防止液体接触到连接器。 电缆端连接在非配接时本身不能满足 IP67 防护等级要求,除非防水盖内部具有橡胶密封件。 一旦与 D-Sub 连接的总接口配接,符合 IP67 要求的将不只是面板安装 D-Sub 连接器。

    Waterproof D-Sub Series
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    629-W09-240-012D-Sub连接器-连接器9 位 D-Sub 插头,公引脚 连接器, 通孔,直角 焊接在线订购
    637-W15-221-012D-Sub连接器-连接器CONNDSUBHDPLUG15POSVERTSLD¥103.68632在线订购
    634-W15-262-012D-Sub连接器-连接器CONNDSUBHDRCPT15POSR/ASLDR¥135.85596在线订购
    627-W09-220-012D-Sub连接器-连接器CONND-SUBPLUG9POSVERTSOLDER在线订购
    628-W09-220-012D-Sub连接器-连接器CONND-SUBRCPT9POSVERTSOLDER在线订购
    627-W09-222-012D-Sub连接器-连接器CONNDSUBPLUG9POSSTRSLDRCUP在线订购
    638-W15-221-012D-Sub连接器-连接器CONNDSUBHDRCPT15POSVERTSLD¥106.64297在线订购
    630-W09-240-012D-Sub连接器-连接器CONND-SUBRCPT9POSR/ASOLDER¥78.22270在线订购
    628-W09-222-012D-Sub连接器-连接器CONNDSUBRCPT9POSSTRSLDRCUP¥114.66663在线订购
    633-W15-262-012D-Sub连接器-连接器CONN DSUB HD PLUG 15POS R/A SLDR在线订购

    应用案例

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      针对空间辐照效应影响的高可靠性设计,将越来越成为FPGA软硬件设计的难点和重点。根据飞行器空间轨道的不同、辐射总剂量的差异,从硬件上,可以通过加厚屏蔽层、元器件加固等方式,尽可能地降低SEU发生的概率;从软件上,通过定期重配置、周期擦除、三模冗余、EDAC等手段,最大程度降低或消除SEU对系统的影响。本文提出的基于软件的空间辐照下FPGA可靠性设计方法,可以为空间航天FPGA嵌入式系统设计提供一定的参考。

    • 资讯基于EDAC模块嵌入到ARINC 659用来提高总线控制器的容错处理能力2017-11-16

      航天应用中,单粒子翻转引发SRAM型FPGA的错误最多,而EDAC设计在纠错模块中有着广泛的应用。将依据扩展海明码设计的[40,32]EDAC模块嵌入到ARINC 659的双口数据DPRAM和指令SRAM中,提高了总线控制器的容错处理能力。 0 引言 集成电路的应用领域在不断深入扩大,航空航天方面要求系统能长期可靠地运行,其运行的环境辐射比地面辐射严重,集成电路很容易受到干扰,导致设备不能正常工作。单粒子翻转是指高能粒子射入集成电路的PN结,会发生PN结电离、电荷积累、能量转移等。存储器件某一位数据会从一个稳态转变为另外一个稳态,是引发航天器故障的主要因数。 为了最大限度地减少单粒子效应对FPGA的影响,通常采用三模冗余的加固结构,尽管三模冗余结构可以将错误暂时隔离,但是在长期工作的情况下冗余单元也可能继续发生错误。近年来国内外

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