SunLED 取得进步，推出纤薄扁平的 0603 表面贴装封装 为了满足人们对更薄、更紧凑 SMD LED 的工程设计需求，SunLED 很高兴推出全新 0603 SMD LED，改进后的封装高度扁至 0.25 mm。 相比 LED 市场上标准芯片型封装高度 (0.8 ~ 1.1 mm)，XZxx53W-6 系列为设计人员提供了更大的灵活性，能够将这些 LED 纳入更薄的产品，从而提升产品整体外观效果。 由于产品设计一天一天地变得更加紧凑，易于集成的标准基底面超薄 LED 将成为提升下一代硬件美学效果的关键。