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CC2540T无线MCU
德州仪器（TI）的高温，2.4 GHz蓝牙，低能耗，智能无线MCU（CC2540T Wireless MCU）
发布时间：2018-06-14
德州仪器（TI）的 CC2540T是一款经济高效，低功耗，真正的无线MCU，适用于低能耗应用。它可以以非常低的总物料清单成本构建强大的BLE主节点或从节点，并且可以在高达125°C的温度下运行。CC2540T将出色的RF收发器与业界标准的增强型8051 MCU，系统内可编程闪存，8 KB RAM以及许多其他强大的支持功能和外设相结合。CC2540T适用于需要极低功耗的系统。可提供极低功耗的睡眠模式。工作模式之间的短转换时间进一步实现了低功耗。
结合德州仪器（TI）的低能耗协议栈，CC2540TF256构成了市场上最灵活，最具成本效益的单模低能耗解决方案
CC2540T无线MCU特性
真正的单芯片BLE解决方案：CC2540T可以运行应用程序和BLE协议栈，包括与各种传感器接口的外围设备，等等
工作温度高达125°C
布局：
外部组件很少
参考cesign提供
6 mm×6 mm QFN40封装
RF
低能耗技术兼容
出色的链路预算（高达97 dB），无需外部前端即可实现远程应用
精确的数字接收信号强度指示器（RSSI）
适用于符合全球无线电频率规定的系统：ETSI EN 300 328和EN 300 440 Class 2（欧洲），FCC CFR47 Part 15（US）和ARIB STD-T66（日本）
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | CC2540TF256RHAT | RF其它IC和模块-射频器件 | IC SOC BLUETOOTH SMART 40VQFN | ￥62.05013 | 在线订购 |
| 文档名称 | 类型 | 大小 | 更新日期 | 查看次数 | 下载 |
|---|---|---|---|---|---|
| AN119 - Using an External 32kHz Clock to Drive a CC254x chip | | 248KB | 592次 |  | |
| Bluetooth Low Energy Beacons | | 1782KB | 590次 | | |
| RemoTI™ Capacitive Touch Sensing | | 828KB | 557次 | | |
| AN100 - Crystal Selection Guide | | 110KB | 554次 | | |
| DN035 -- Antenna Quick Guide | | 138KB | 538次 | | |
| DN041 -- Using CC253X or CC254X with Dipole PCB antenna | | 733KB | 591次 | | |
| AN081 -- Johanson Technology balun optimized for CC2530 | | 456KB | 587次 | | |
| AN098 - Layout Review Techniques for Low Power RF Designs | | 456KB | 564次 | | |
| CC2540T中文资料 | | - | | ||
| CC2540Tdatasheet | | - | |
应用案例
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研究公司 Omdia 发表的报告显示，通用模拟 IC 市场持续扩大，预计到 2027 年将超过 400 亿美元。
资讯让电源模块尺寸降50%，解读TI磁性封装技术MagPack™四大优势2024-08-05
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在快速发展的电子技术领域，电机控制作为一项关键技术，对提高能效和优化系统性能起着至关重要的作用。
资讯德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术2024-07-31
德州仪器 (TI) 推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术，与市场上同类产品相比，尺寸缩小了多达 23%，支持工业、企业和通信应用的设计人员实现更高的性能水平。
资讯德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半2024-07-31
· 与前代产品相比，采用 MagPack™ 封装技术，使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下，电源模块的功率密度增加一倍。 · 与前代产品相比，业界超小型 6A 电源模块可将电磁干扰 (EMI) 辐射降低 8dB，同时将效率提升高达 2%。 中国上海（2024 年 7 月 31 日）– 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术
资讯德州仪器推出高功率密度电源模块2024-07-31
德州仪器（Texas Instruments， TI）首次亮相六枚全新系列的电源模组，其独具匠心之处在于能够大幅提升功率密度，提升能源效率，同时有效降低电磁干扰 （EMI）。这批新出炉的电源模组无一不运用了德州仪器独家研发的MagPack集成磁性封装技术，相较于市面上同类竞品，体积大幅度缩小高达23%，使得各行各业从事工业制造、企业运营及通讯领域的设计师们能够轻松驾驭，实现更高的性能标准。其中，六款新品中的三款（TPSM82866A、TPSM82866C以及TPSM82816）均为超小型6A电源模组，每平方毫米的电流输出能力可达到惊人的1A。
资讯通富微电荣获TI“2023年度卓越供应商”奖2024-07-30
7月29日，通富微电凭借有竞争力的成本控制，先进的技术与质量管理，快速响应和交付等方面的优异表现,荣获德州仪器(以下简称TI)“2023年度卓越供应商”奖。
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