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BD9G341A 高电压降压型稳压器
来自 ROHM 的高电压 (76 V)、宽输入 (12-76 V)、3 A、降压型 DC/DC 转换器（BD9G341A High-Voltage Buck Regulator）
发布时间：2018-06-14
ROHM Semiconductor 推出 BD9G341 DC-DC 降压稳压器。 集成的高压侧 N 沟道 FET 具有低 RDS(ON)，能效高达 90%。 象过流和热关断等保护特性能够增加工业、负载点和分布式电源应用的可靠性。
BD9G341A 高电压降压型稳压器特性
VIN 范围宽：12 V 至 76 V
可靠性
过流保护、过压保护、欠压锁定、热关断
经过测试的设计示例
元件值和厂商、电路性能图和 PCB 布局建议
评估板 - 2015 年 4 季度
BD9G341A 高电压降压型稳压器应用
工业分布式电源
汽车
电信设备
电池供电型设备
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | BD9G341AEFJ-E2 | DC-DC电源芯片-电源管理 | 12V至76V输入电压范围3A输出电流1通道降压转换器集成FET | ￥36.94390 | 在线订购 |
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | BD9G341AEFJ-EVK-101 | DC/DC 与 AC/DC（离线）SMPS-开发套件/万能板/PCB板-开发板/套件/编程器 | BD9G341A - DC/DC, Step Down 1, Non-Isolated Outputs Evaluation Board | ￥349.78970 | 在线订购 |
应用案例
资讯实现电流和控制信号分离，罗姆新型SiC封装模块助力实现更小型的xEV逆变器2024-06-26
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）凭借高频、高压、高效、高耐温和低损耗的产品特性，目前第三代半导体SiC（碳化硅）器件已经成为各行业打造电气化方案的首选，进而可以实现更高的功率密度、可靠性和效率。根据市场调研机构Yole的统计数据，2023年全球SiC功率器件市场规模达19.72亿美元，近五年年均复合增长率达35.79%；在新能源汽车及光伏领域需求的带动下，全球SiC功率器件市场规模预计将会在2024年达到26.23亿美元。 为了更好地推动SiC产品研发落地
资讯ROHM发布创新TRCDRIVE pack模块，助力xEV逆变器升级2024-06-19
全球半导体制造巨头ROHM（总部位于日本京都市）近日宣布，面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，成功开发出了一款革命性的二合一SiC封装型模块——“TRCDRIVE pack”。这款模块共包含4款产品，旨在解决牵引逆变器在小型化、效率提升和减少工时等关键领域面临的挑战。
资讯ROHM开发出新型二合一SiC封装模块TRCDRIVE pack2024-06-19
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”，共4款产品。
资讯ROHM发布创新超小型CMOS运算放大器TLR377GYZ2024-06-12
全球半导体行业的佼佼者ROHM（总部位于日本京都市）近日宣布，成功开发出一款革命性的超小型封装CMOS运算放大器——TLR377GYZ。这款新产品专为智能手机和小型物联网设备等现代电子设备设计，能够精准放大温度、压力、流量等传感器的检测信号。
资讯ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器2024-06-12
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。
资讯AMEYA360| 罗姆开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”2024-06-12
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(电动汽车)用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品(750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1,200V 2个型号：BSTxxxD12P4A1x1)。TRCDRIVE pack™的功率密度高，并采用ROHM自有的引脚排列方式，有助于解决牵引逆变器面临的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。 近年来，在致力于实现无碳社会的进程中，汽车的电动化发展迅速，这促进了更高效、更小型、更轻量的电动动力总成
资讯AMEYA360代理品牌：ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，适用于智能手机和小型物联网设备等应用2024-06-11
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。 智能手机和物联网终端越来越小型化，这就要求搭载的元器件也要越来越小。另一方面，要想提高应用产品的控制能力，就需要高精度地放大来自传感器的微小信号，因此需要在保持高精度的前提下实现小型化。在这样的背景下，ROHM通过进一步改进多年来
资讯ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”2024-06-11
小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1,200V 2个型号：BSTxxxD12P4A1x1）。TRCDRIVE pack™的功率密度高，并采用ROHM自有的引脚排列方式，有助于解决牵引逆变器面临的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。 近年来，在致力于实现无碳
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