资讯罗姆与台积公司携手合作开发车载氮化镓功率器件2024-12-10

近日，全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)正式建立了战略合作伙伴关系，共同致力于车载氮化镓功率器件的开发与量产。 此次合作，双方将充分利用各自的技术优势。罗姆将贡献其卓越的氮化镓器件开发技术，而台积公司则以其行业领先的GaN-on-Silicon工艺技术为合作注入动力。两者强强联合，旨在满足市场上对具有高耐压和高频特性的功率元器件日益增长的需求。 氮化镓

资讯ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”2024-12-05

~同等额定功率产品尺寸小一号，并保证长期稳定供应~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了助力应用产品实现小型化和更高性能的“MCRx系列”。新产品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”两个系列。 在电子设备日益多功能化和电动化的当今世界，电子元器件的小型化和性能提升已成为重要课题。尤其是在汽车市场，随着电动汽车（xEV）的普及，电子元器件的使用量迅

资讯罗姆SOC用PMIC被Telechips新一代座舱电源参考设计采用2024-12-03

全球领先的半导体制造商罗姆宣布，其专为SoC设计的电源管理集成电路（PMIC）已被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.的新一代座舱SoC（系统级芯片）“Dolphin3”和“Dolphin5”的电源参考设计所采用。这一合作标志着罗姆在车载电源管理领域的又一次重要突破。

资讯ROHM推出MUS-IC系列第2代音频DAC芯片2024-11-26

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款属于适合播放高分辨率音源*1的MUS-IC系列旗舰机型32位D/A转换器IC（以下简称“DAC芯片”※）“BD34302EKV”，并推出其评估板“BD34302EKV-EVK-001”，现均已开始销售。