资讯2024ALE车灯展ROHM产品介绍2024-07-17

近日，ROHM亮相第十九届汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会（简称ALE），展出了包括LED驱动器、高耐压MOSFET在内的多种产品及各类车灯解决方案。

资讯索尼、三菱等8家日企砸5兆日元投资半导体2024-07-09

在科技与可持续发展的双重浪潮下，日本八大知名企业——索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机，正携手踏上半导体产业的壮阔征途。据最新消息，这八家巨头计划在2029年前共同投资高达5兆日元（约合数百亿美元），以扩大在功率半导体、影像传感器、逻辑半导体等关键领域的产能，旨在抓住人工智能（AI）与减碳市场蓬勃发展的历史机遇。

资讯实现电流和控制信号分离，罗姆新型SiC封装模块助力实现更小型的xEV逆变器2024-06-26

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）凭借高频、高压、高效、高耐温和低损耗的产品特性，目前第三代半导体SiC（碳化硅）器件已经成为各行业打造电气化方案的首选，进而可以实现更高的功率密度、可靠性和效率。根据市场调研机构Yole的统计数据，2023年全球SiC功率器件市场规模达19.72亿美元，近五年年均复合增长率达35.79%；在新能源汽车及光伏领域需求的带动下，全球SiC功率器件市场规模预计将会在2024年达到26.23亿美元。 为了更好地推动SiC产品研发落地

资讯ROHM开发出新型二合一SiC封装模块TRCDRIVE pack2024-06-19

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”，共4款产品。