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CGBD 系列电容器
TDK 提供的 CGBD 系列电容器（CGBD Series Capacitors）是采用扁平外形和反向几何结构的多层陶瓷电容器
发布时间：2018-06-14
TDK CGBD 系列是具有扁平外形的反向几何结构 MLCC，适用于高度受限型应用。 将电容器方向旋转 90° 可缩短通过该器件的电流路径，并有效降低寄生电感值。 倒装式几何形状要求沿着 MLCC 的长度方向而非宽度方向进行端接。 高速应用中的噪声去耦要求降低 ESL，且由于“倒装式”电容器的独特设计，寄生电感低于传统的 MLCC。 因此，CGBD 系列电容器对于要求产品外形更扁平的高速去耦应用是有效的。
CGBD 系列电容器特性
倒装式几何结构降低了电感（小于 400 pH）
允许 IC 中有充足的高频电流
提供稳定的电源线路电压
高频噪声抑制
低 ESL 和扁平外形
符合 RoHS、WEE 和 REACH 规范
CGBD 系列电容器应用
为 CPU/GPU 电源线去耦
高速数字 IC 电源去耦
PC、智能手机和摄像机等设备
网络系统
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | CGBDT1X6S0G105M022BC | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0204 1µF ±20% 4V X6S | ￥1.00665 | 在线订购 |
| | CGBDT1X7T0E105M022BC | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0204 1µF ±20% 2.5V X7T | ￥1.23710 | 在线订购 |
 | | CGBDT1X5R0G105M022BC | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0204 1µF ±20% 4V X5R | ￥1.10940 | 在线订购 |
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