PC93 系列非硅酮填隙材料
t-Global 推出非硅酮导热填隙材料(PC93 Series Non-Silicone Gap Filler)
发布时间:2018-06-14
t-Global 的 PC93 是一种高性能非硅酮填隙材料。 凭借 2 W/mK 导热率、60 (Shore 00) 硬度以及低热阻抗,该产品实现了性能、经济性和外形的完美结合。 该产品由非硅树脂调配而成,因此适合那些硅油类物质会危害其性能的应用。
PC93 系列非硅酮填隙材料特性
独特的非硅酮配方
无排气
导热率:2W/mK
硬度:60 (Shore 00)
一系列厚度
可裁切为定制形状
PC93 系列非硅酮填隙材料应用
用于消费类电子产品冷却
汽车电子
硬盘驱动器
LED 照明系统