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BD9E100FJ 同步降压 DC/DC 稳压器
来自 ROHM Semiconductor 的 7 V 至 36 V 输入、1 A 集成 MOSFET 的 1 通道同步降压 DC/DC 稳压器（BD9E100FJ Synchronous Step-Down DC/DC Regulator）
发布时间：2018-06-14
ROHM Semiconductor 的 BD9E100FJ LB 是一款内置功率 MOSFET 的同步降压开关稳压器。 该器件能够输出高达 1 A 的电流，具有 1 MHz 的高振荡频率，同时使用小电感值。 该器件是一种电流模式控制 DC/DC 转换器且具有高速瞬态响应。 还可以轻松设置相位补偿。
BD9E100FJ 同步降压 DC/DC 稳压器特性
同步单一 DC/DC 转换器
过流保护
短路保护
热关断保护
欠压锁定保护
软启动
SOP-J8 封装
长时间支持产品，适合工业应用
BD9E100FJ 同步降压 DC/DC 稳压器应用
工业设备
适合使用 24 V 的 FA 工业设备的电源
消费电子应用，如家电
配电型电源系统，12 V 和 24 V
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | BD9E100FJ-LBGE2 | DC-DC电源芯片-电源管理 | IC REG BUCK ADJUSTABLE 1A 8SOPJ | ￥44.29787 | 在线订购 |
应用案例
资讯英飞凌与罗姆推进电动车及可再生能源领域肖特基二极管技术2024-12-16
在当前电力电子行业中，随着对高电压、低能量损失和优越热性能的需求不断增加，半导体技术亟需进行革命性改进。作为电力电子中关键的元件之一，肖特基二极管在这一背景下显得尤为重要。近期，英飞凌和罗姆公司相继推出了新型肖特基二极管解决方案，以满足电动车和可再生能源系统的需求。英飞凌推出的CoolSiC肖特基二极管2000VG5专为工作在1500V直流电压和最大80A电
资讯罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用2024-12-16
罗姆生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.（总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”）的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。 ~计划于2025 年开始向欧洲汽车制造商供货~ 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.（总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”）的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3” 和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该
资讯罗姆、台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件达成战略合作伙伴关系2024-12-12
12 月 12 日消息，日本半导体制造商罗姆 ROHM 当地时间本月 10 日宣布同台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。 罗姆此前已于 2023 年采用台积电的 650V 氮化镓 HEMT工艺推出了 EcoGaN 系列新产品。 罗姆、台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件达成战略合作伙伴关系 罗姆、台积电双方将致力于把罗姆的氮化镓器件开发技术与台积电业界先进的 GaN-on-Silicon（硅基氮化镓）工艺技术优势结合起来，满足市场对高耐压和高频特性优
资讯罗姆与台积电合作，共同推进GaN功率半导体在车载设备中的应用2024-12-12
近日，有报道指出，罗姆公司将委托知名半导体代工厂台积电生产硅基板上的氮化镓(GaN)功率半导体，用于车载设备。这一合作标志着罗姆在功率半导体领域战略布局的一次重要调整。自2022年罗姆公司宣布进入GaN功率半导体领域以来，该公司一直在寻求提升其在这一领域的市场竞争力。GaN功率半导体因其高效能、高频率和高功率密度等特性，被广泛认为是下一代功率半导体技术的关键
资讯罗姆PMIC被Telechips新一代座舱SoC参考设计采用2024-12-11
全球知名的半导体制造商罗姆(总部设在日本京都市)生产的SoC用PMIC，近日被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部在韩国板桥)的新一代座舱用SoC“Dolphin3”和“Dolphin5”的电源参考设计所采纳。据悉，该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱，预计2025年开始量产。 在Telechips的车载信息娱乐系统用AP“Dolphin3”的电源参考设计中，罗姆的SoC用主PMIC“BD96801Qxx-C”得到了应用。而在新一代数字座舱用AP“Dolphin5”的电源参考设计中，罗姆不仅提供了
资讯ROHM推出MCRx系列贴片电阻器，助力产品小型化与高性能2024-12-11
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)近日宣布，在其通用贴片电阻器“MCR系列”中新增了“MCRx系列”，旨在助力应用产品实现小型化和更高性能。 MCRx系列包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”两个子系列。该系列采用了全新的内部结构设计，不仅提高了生产效率和产品品质，还显著增强了产品的可靠性。 值得一提的是，MCRx系列完全符合车载电子元器件可靠性标准“AEC-Q200”，这使其能够满足随着电动汽车(xEV)普及而日益增
资讯罗姆与台积公司携手合作开发车载氮化镓功率器件2024-12-10
近日，全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)正式建立了战略合作伙伴关系，共同致力于车载氮化镓功率器件的开发与量产。 此次合作，双方将充分利用各自的技术优势。罗姆将贡献其卓越的氮化镓器件开发技术，而台积公司则以其行业领先的GaN-on-Silicon工艺技术为合作注入动力。两者强强联合，旨在满足市场上对具有高耐压和高频特性的功率元器件日益增长的需求。 氮化镓
资讯罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系2024-12-10
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下简称“台积公司”）就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。 通过该合作关系，双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积公司业界先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来，满足市场对高耐压和高频特性优异的功率元器件日益增长的需求。 氮化镓功率器件目前主要被用于AC适配器和服务器电源等消费电子和工业设备
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