![](http://file.elecfans.com/web1/M00/87/DB/o4YBAFyHXSeAVzbCAAA0vaJ5Mpo286.jpg)
BD9E300/301 同步降压 DC/DC 稳压器
![BD9E300/301 同步降压 DC/DC 稳压器](http://file1.elecfans.com/web2/M00/91/1A/wKgaomTeZHyACEefAAAaOhZbfK473.jpeg)
来自 ROHM Semiconductors 的 7 V 至 36 V 输入、2.5 A、内置 MOSFET 的单通道同步降压型 DC/DC(BD9E300/301 Synchronous Step-Down DC/DC Regulators)
发布时间:2018-06-14
ROHM Semiconductor 的 BD9E300EFJ-LB 是一款内置功率 MOSFET 的同步降压型开关稳压器。 该器件可输出高达 2.5 A 的电流,其振荡频率为 1 MHz,同时使用小电感值。 这是一款电流模式控制 DC/DC 转换器,具有高速瞬态响应能力。 此外,可轻松设置相位补偿。
BD9E301EFJ-LB 是一款内置功率 MOSFET 的同步降压型开关稳压器。 该器件可输出高达 2.5 A 的电流。这是一款电流模式控制 DC/DC 转换器,具有高速瞬态响应能力。 此外,可轻松设置相位补偿。
BD9E300/301 同步降压 DC/DC 稳压器特性
同步单通道 DC/DC 转换器
过流保护
短路保护
热关断保护
欠压锁定保护
软启动
HTSOP-J8 封装(裸焊盘)
长期支持工业应用的产品
BD9E300/301 同步降压 DC/DC 稳压器应用
工业设备
采用 24 V 偏置的 FA 工业设备电源
如家电等消费类应用
12 V 和 24 V 分布式电源系统
图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
![]() | | BD9E300EFJ-LBE2 | DC-DC电源芯片-电源管理 | IC REG BUCK ADJ 2.5A SYNC 8HTSOP | ¥22.49759 | 在线订购 |
![]() | | BD9E301EFJ-LBE2 | DC-DC电源芯片-电源管理 | IC REG BUCK ADJ 2.5A 8HTSOP-J | ¥6.67440 | 在线订购 |
应用案例
资讯ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET2024-08-12
在汽车领域,随着安全性和便捷性的提高,电子产品逐渐增加,使得所安装的电子元器件数量也与日俱增,而且,为了提高燃油效率和降低电耗,还要求降低这些产品的功耗。其中,尤其是在对于车载开关应用不可或缺的MOSFET市场,对导通电阻低、损耗低且发热量低的产品需求高涨。
资讯利用硅半导体技术同时实现了小型化和高性能的ROHM首款硅电容器2024-08-09
市场发展趋势和开发历程 近年来,随着智能手机等设备的功能增加和性能提升,对小型、薄型且支持高密度安装的电容器的需求日益增加。特别是采用薄膜半导体技术的硅电容器,因其与多层陶瓷电容器(MLCC)相比具有厚度更薄、电容量更大,温度特性更优异、即使在高温环境下也不容易发生电容量变化等优点,因此预计未来需求仍将保持强劲态势。在这种背景下,ROHM利用多年来积累的硅半导体加工技术优势,开发出小型高性能硅电容器“ BTD1RVFL ”(
资讯利用硅半导体技术同时实现了小型化和高性能的ROHM首款硅电容器2024-08-09
市场发展趋势和开发历程 近年来,随着智能手机等设备的功能增加和性能提升,对小型、薄型且支持高密度安装的电容器的需求日益增加。特别是采用薄膜半导体技术的硅电容器,因其与多层陶瓷电容器(MLCC)相比具有厚度更薄、电容量更大,温度特性更优异、即使在高温环境下也不容易发生电容量变化等优点,因此预计未来需求仍将保持强劲态势。在这种背景下,ROHM利用多年来积累的硅半导体加工技术优势,开发出小型高性能硅电容器“ BTD1RVFL ”(
资讯利用硅半导体技术同时实现了小型化和高性能的ROHM首款硅电容器2024-08-09
市场发展趋势和开发历程 近年来,随着智能手机等设备的功能增加和性能提升,对小型、薄型且支持高密度安装的电容器的需求日益增加。特别是采用薄膜半导体技术的硅电容器,因其与多层陶瓷电容器(MLCC)相比具有厚度更薄、电容量更大,温度特性更优异、即使在高温环境下也不容易发生电容量变化等优点,因此预计未来需求仍将保持强劲态势。在这种背景下,ROHM利用多年来积累的硅半导体加工技术优势,开发出小型高性能硅电容器“ BTD1RVFL ”(
资讯利用硅半导体技术同时实现了小型化和高性能的ROHM首款硅电容器2024-08-09
市场发展趋势和开发历程 近年来,随着智能手机等设备的功能增加和性能提升,对小型、薄型且支持高密度安装的电容器的需求日益增加。特别是采用薄膜半导体技术的硅电容器,因其与多层陶瓷电容器(MLCC)相比具有厚度更薄、电容量更大,温度特性更优异、即使在高温环境下也不容易发生电容量变化等优点,因此预计未来需求仍将保持强劲态势。在这种背景下,ROHM利用多年来积累的硅半导体加工技术优势,开发出小型高性能硅电容器“ BTD1RVFL ”(
资讯支持电子设备进一步降低功耗的第5代平面型肖特基势垒二极管2024-08-09
ROHM第5代平面肖特基势垒二极管的效率比上一代产品又提高了25%,有助于进一步提高开关电源的效率。
资讯解读ROHM的长期供货计划 致力于让客户放心评估和采用ROHM产品2024-08-09
如今,半导体已经成为我们生活中不可或缺的一部分。工业设备、基础设施、汽车和家用电器等电气产品和电子设备几乎都离不开各种半导体元器件。 特别是近年来,随着自动化程度的提高和先进控制功能的应用,设备中使用的半导体元器件数量持续增加,一台工业设备配备数百个、一辆电动汽车配备数千个半导体元器件的情况屡见不鲜。除了性能和成本之外,在开发新产品时,开发人员和工程师经常要考虑的问题还包括: “这个器件如果无法进口了
资讯AMEYA360:ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET2024-08-07
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出具有低导通电阻*1优势的车载NchMOSFET*2“RF9x120BKFRA”、“RQ3xxx0BxFRA”和“RD3x0xxBKHRB”。新产品非常适用于汽车门锁和座椅调节装置等所用的各种电机以及LED前照灯等应用。目前,3种封装10种型号的新产品已经开始销售,未来会继续扩大产品阵容。 在汽车领域,随着安全性和便捷性的提高,电子产品逐渐增加,使得所安装的电子元器件数量也与日俱增,而且,为了提高燃油效率和降低电耗,还要求降低