Syfer 的 StackiCap 表面贴装 MLC 旨在以紧凑的封装提供高 CV，并且对于任何可用高电压 X7R 陶瓷电容器，均可实现最大的容积效率和每单位质量 CV。 Syfer 构思、开发了 GB Pat. App. 1210261.2 这一独特工艺并对其进行保护，以提供这种突破性产品。 这些器件与 FlexiCap™ 应力消除端接电容器配合使用，有可能取代薄膜电容器和钽电容器，使许多叠接式产品过时。 StackiCap 适用于很多应用，例如用于滤波的开关模式电源、振荡器和吸收器、DC-DC 转换器、DC 模块以及倍压器，并且可在尺寸和重量至关重要的应用中提供巨大的优势。 现有的外壳尺寸有 1812、2220 和 3640，高达 8060 的外壳正在开发之中。