FlexiCap 柔性端接电容器由 Syfer 于 2001 年开发并推向市场，已在印刷电路板上稳定运行数万小时。 Syfer 产品的运行记录超过市场上其它任何一款柔性端接产品。 据估计，99% 的陶瓷贴片故障是由机械弯曲造成的。 FlexiCap 应用到经过标准镍隔层表面处理的器件上，较传统电容器能够适应更大的板弯曲，基本上消除了机械弯曲裂纹问题。 FlexiCap 符合 RoHS 规范，兼容有铅和无铅焊锡工艺。 这种独特的技术也荣获了女王创新奖。