PC96 非硅酮填隙剂
t-Global 的 PC96 (PC96 Non-Silicone Gap Filler)是黄白色高填充黏性非硅系统,适合为电子设备提供散热
发布时间:2018-06-14
t-Global Technology 的 PC96 是超软非硅酮填隙材料,设计用于硅脱气会产生问题的场合。 它具有 2.5 W/mk 的导热率和 Shore OO 50 级硬度。 该材料非常适合用于冷却广泛的电子设备,尤其是那些包括敏感型光电器件或硬盘驱动器的设备。 不同于硅基材料,这款产品不会除去油气。 它提供多种厚度,并可由 t-Global 定制模切,最低订货量为 1。
PC96 非硅酮填隙剂特性
高度适形
高导热率
非脱气
提升广泛的厚度选择
自然黏性
PC96 非硅酮填隙剂应用
汽车电子
机顶盒
消费电子
游戏系统
军事通信设备