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    PC96 非硅酮填隙剂

    PC96 非硅酮填隙剂

    t-Global 的 PC96 (PC96 Non-Silicone Gap Filler)是黄白色高填充黏性非硅系统,适合为电子设备提供散热

    发布时间:2018-06-14

    t-Global Technology 的 PC96 是超软非硅酮填隙材料,设计用于硅脱气会产生问题的场合。 它具有 2.5 W/mk 的导热率和 Shore OO 50 级硬度。 该材料非常适合用于冷却广泛的电子设备,尤其是那些包括敏感型光电器件或硬盘驱动器的设备。 不同于硅基材料,这款产品不会除去油气。 它提供多种厚度,并可由 t-Global 定制模切,最低订货量为 1。

    PC96 非硅酮填隙剂特性

    • 高度适形

    • 高导热率

    • 非脱气

    • 提升广泛的厚度选择

    • 自然黏性

    PC96 非硅酮填隙剂应用

    1. 汽车电子

    2. 机顶盒

    3. 消费电子

    4. 游戏系统

    5. 军事通信设备

    PC96 Non-Silicone Gap Filler
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