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    主页所有制造商Alliance MemoryAS4CxM16D1 高速 CMOS DDR1 SDRAM

    AS4CxM16D1 高速 CMOS DDR1 SDRAM

    AS4CxM16D1 高速 CMOS DDR1 SDRAM

    Alliance Memory 针对需要高存储器带宽的产品推出高速 CMOS DDR1 SDRAM(AS4CxM16D1 High-Speed CMOS DDR1 SDRAMs)

    发布时间:2018-06-14

    Alliance Memory 的 AS4C4M16D1、AS4C8M16D1、AS4C16M16D1、AS4C32M16D1 和 AS4C64M16D1 高速 CMOS 双数据速率同步 DRAM (DDR1 SDRAM) 的容量分别为 64 MB、128 MB、256 MB、512 MB 和 1Gb,均采用 66 引脚 TSOP II 封装。这些器件非常适合用于各种要求高存储器带宽的产品,且特别适合高性能 PC 应用,成为大量类似解决方案的可靠的插入式、引脚对引脚兼容型替代品。

    温度范围

    • 商业级:0°C 至 +70°C

    • 工业级(-40°C 至 +95°C)

    • 汽车级 (-40°C~105°C)(仅限 AS4C4M16D1A-5TAN)


    AS4CxM16D1 高速 CMOS DDR1 SDRAM特性

    • 内部配置为四组 1M (AS4C4M16D1)、2M (AS4C8M16D1)、4M (AS4C16M16D1)、8M (AS4C32M16D1) 或 16M (AS4C64M16D1) x 16 位存储器,带有一个同步接口

    • 可编程读写猝发长度为 2、4 或 8

    • 自动预充电功能可在猝发序列结束时启动自定时的行预充电

    • 易于使用的刷新功能包括自动刷新或自主刷新

    • 可编程模式寄存器允许系统选择最适合的模式,从而最大限度提升性能

    • 快速时钟速率:200 MHz 和 166 MHz

    • 数据速率:每引脚 400 Mbps

    • 采用 +2.5 V (±0.2 V) 单电源工作

    • 无铅 (Pb)、无卤素

    AS4CxM16D1 高速 CMOS DDR1 SDRAM应用

    1. 医疗

    2. 通信

    3. 工业

    4. 消费类产品

    5. PC 应用

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    应用案例

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