AS4C512M16D3L 高速、低压 CMOS DDR3L SDRAM
Alliance Memory 推出 AS4C512M16D3L 单片高速、低压 CMOS 双倍数据速率 3 同步 DRAM(AS4C512M16D3L High-Speed, Low-Voltage CMOS DDR3L SDRAM)
发布时间:2018-06-14
Alliance Memory 的 AS4C512M16D3L 单片高速、低压 CMOS 双倍数据速率 3 同步 DRAM (DDR3L SDRAM) 采用 8GB 密度 96 焊球、9 mm x 14 mm、无铅 (Pb) FBGA 封装。该单芯片器件带有最小的芯片散热器,为大量类似解决方案提供了一种可靠的直接替代式、引脚对引脚兼容的替代品。它们配套采用了新一代微处理器,广泛用于各种工业、医疗、网络、电信和航空航天应用,无需昂贵的重新设计和零件重复鉴定。这种 8 GB DDR3L 是既需要增加存储空间又面临着板空间限制的应用的逻辑选择。
AS4C512M16D3L 高速、低压 CMOS DDR3L SDRAM特性
采用 96 焊球、9 mm x 14 mm、无铅 (Pb) FBGA 封装
由 Micron Technology 提供的先进硅器件
高达 1600 Mbps/引脚和 800 MHz 时钟速率的极快传输速率
采用商业扩展温度范围(0°C 至 +95°C)和工业温度范围(-40°C 至 +95°C)
内部配置为 8 组 64 M x 16 位(参数 512 M x 16)存储空间
使用 +1.35 V 单电源供电
全同步工作
可编程读或写猝发长度为 4 或 8
自动预充电功能可在猝发序列结束时启动自定时的行预充电
易于使用的刷新功能包括自动刷新或自主刷新
可编程模式寄存器允许系统选择最适合的模式,从而最大限度提升性能
图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
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应用案例
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