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X8R 软端接 MLCC
TDK 提供其具有 X8R 热特性的耐高温、软端接 MLCC（X8R Soft Termination MLCC）
发布时间：2018-06-14
TDK 提供其软端接、耐高温 MLCC，扩充了其针对汽车应用的 CGA 系列 MLCC 阵容。 这些元件的电极采用由导电树脂制成，可提供有效保护，防止出现因焊接热循环造成的裂纹、PCB 应力引起的弯曲裂纹以及振动和冲击造成的伤害。 此外，全新的 CGA 系列 MLCC 采用 X8R 电介质材料，因此能够在 -55°C 至 150°C 的温度范围内提供稳定的电容值 (±15%)。
这些器件采用 IEC 1005 (EIA 0402) 到 IEC 3225 (EIA 1210) 封装尺寸，具有 150 pF 至 10 µF 额定电容范围和 16 V 至 100 V 额定电压。该系列包含采用 IEC 1005 封装的 X8R 软端接 MLCC。 因此，TDK 提供了最广泛的专为要求苛刻的汽车应用而设计的抗裂 MLCC 产品线。 这些元器件特别适合用于如发动机舱之类高温环境中使用的 ECU，并可用于平滑和去耦电路，且在这一类应用环境中空间是首要考虑因素。
现代汽车越来越多地依赖于电子系统，并实现电气操作，这使得这类车辆中的电子元件的数量大幅增加。 同时，还一种强大的趋势就是，为了获得更多乘客空间，汽车电子控制单元要放置在发动机舱中或靠近其它结构件。 用于此类应用的电子元器件必须能够承受高温度和剧烈的振动。 MLCC 保留了现有软端接产品的所有优点且完全符合业内最严格的 X8R 规范要求。
X8R 软端接 MLCC特性
适合从 -55°C 到高至 150°C 的恶劣环境条件
提供有效保护，防止出现因焊接热循环造成的裂纹、PCB 应力引起的弯曲裂纹以及振动和冲击造成的伤害。
宽电容范围：150 pF 至 10 μF
符合 AEC-Q200 标准
X8R 软端接 MLCC应用
象发动机室这样的高温环境中的汽车 ECU
平滑电路和去耦电路
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | C1608C0G2A102J080AA | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 1000 pF ±5% 100V 陶瓷电容器 C0G，NP0 0603（1608 公制） | ￥0.28098 | 在线订购 |
 | | C1005X7S2A103K050BB | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0402 10nF ±10% 100V X7S | ￥1.17380 | 在线订购 |
 | | C1608X7R1H102K080AE | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0603 1nF ±10% 50V X7R | ￥0.44099 | 在线订购 |
 | | C2012X7R2E223K125AA | 电容器 | 贴片电容（MLCC） 0805 22nF ±10% 250V X7R | ￥0.30907 | 在线订购 |
 | | C2012X7R1C225K125AB | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0805 2.2µF ±10% 16V X7R | ￥1.53320 | 在线订购 |
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | CGA3E2X7R1H103K080AA | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0603 10nF ±10% 50V X7R | ￥0.80250 | 在线订购 |
 | | CGA2B3X7R1H473K050BB | 电容器 | 贴片电容（MLCC） 47nF X7R ±10% 0402 50V | ￥0.19764 | 在线订购 |
 | | CGA3E2X7R1H104K080AA | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0603 100nF ±10% 50V X7R | ￥0.09822 | 在线订购 |
 | | CGA1A2X7R1H221K030BA | 电容器 | 贴片电容（MLCC） 220pF 0201 X7R ±10% 50V | ￥0.10993 | 在线订购 |
| | CGA3E1X5R0J475K080AC | 电容器 | 贴片电容（MLCC） 0603 4.7µF ±10% 6.3V X5R | ￥0.53300 | 在线订购 |
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