模块化三重晶片设计正在申请专利，具有四种三重晶片配置以及高速差动线对（阻抗为 85 欧姆和 100 欧姆）、高速单端印制线、低速单端线路和电源触头，可提供定制系统，以提高设计灵活性。

基于蜂窝结构的外壳设计使每个差动线对隔离，实现了最佳性能和定制性

高速三重晶片的每个差动线对包含三个引脚（两个信号引脚和一个屏蔽接地引脚），提供具有专门接地且独立的 28+ Gbps 全屏蔽差动线对

这些连接器具有 246 个电路，密度为每平方英寸 82 个差动线对，实现了具有最佳信号完整性的超高密度信号解决方案

镜像式三重晶片布局可使 PCB 采用一层或两层布线方式，以分别适应四列和六列式外壳，从而通过减少信号布线所需的 PCB 层数来简化 PCB 布线，降低系统总成本

插座外壳内加入了墓碑结构，用于保护配接触头的结合面，从而防止端子受损

采用了Solder-Charge Technology™ 专利技术的创新型 PCB 连接，再加上成熟的表面贴装技术 (SMT) 连接方法，使焊点高度可靠、坚固耐用

叠接高度为 12 mm 至 42 mm，电路规格为按 2 列、4 列、6 列、8 列和 10 列排列的 8 至 300 个三重晶片，且阻抗为 85 欧姆或 100 欧姆，从而提高了设计灵活性，能够克服系统外壳方面的工程限制

可靠的配接面，摩擦距离为 2 mm，可提供足够的导电摩擦，实现干净的信号传输和更强的性能

采用耐用型外壳材料，以确保系统坚固耐用并具有机械稳定性