Digi International XBee 射频模块为 OEM 厂家提供了一个可由多个平台共享的通用基底面，支持包括多点和 ZigBee®/网状拓扑结构以及 2.4 GHz 和 900 MHz 解决方案。 部署 XBee 的 OEM 可以根据动态应用的需求用一个 XBee 替代另一个，所需开发工作极少，从而降低了风险并缩短了产品面市时间。
XBee 802.15.4 射频模块非常适用于需要低延迟和可预测通信定时的应用。 XBee 802.15.4 产品为点对点、对等和多点/星型等配置提供快速可靠的通信，轻松实现坚固耐用的终端连接。 无论是作为简单串行通信的纯电缆更换，还是作为更复杂的传感器星型网络的一部分，XBee 802.15.4 射频模块都能最大限度地提高性能并简化开发。 XBee 802.15.4 模块可无缝连接兼容的网关、设备适配器和增程器，从而为开发人员提供真正的超视距连接。
最新的 XBee S2C 802.15.4 模块应用了 Silicon Labs EM357 SoC，提供更佳的功耗表现，支持无线固件升级，并在需要时提供了升级到 DigiMesh® 或 ZigBee 网状协议的路径。
Digi International 还提供其无线连接套件，作为一种了解如何使用 XBee 射频模块实现设备连接和传感器联网的实践方法。

无线连接性套件包括

• 两块 XBee Grove 开发板

• 两个 XBee 802.15.4 模块

• 两根 Micro-USB 电缆

• 两张 XBee 贴纸