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以太网物理层设备
Microsemi 针对工业和物联网应用推出以太网物理层设备（Ethernet PHYs）
发布时间：2018-06-14
来自 Microsemi 的 VSC85xx 设备采用小型 6 mm x 6 mm（VSC8530-03 和 VSC8531）和 8 mm x 8 mm（VSC8540-03 和 VSC8541）单列 QFN 封装，专为空间受限型 10BASE-T/10BASE-Te/100BASE-TX (VSC8530-03)、10/100/1000BASE-T（VSC8531 和 VSC8541）、10/100/1000BASE-T、10BASE-TX 以及 EtherCAT® (VSC8540-03) 应用而设计。
这些器件具有集成的线路侧端接以节省板空间、降低 EMI 并提高系统性能。 此外，集成的定时补偿符合 RGMII 2.0 版标准并省去了板载的延迟线路。
这些器件支持业内最宽范围的并行 MAC 接口 LVCMOS 电平，包括 1.5 V、1.8 V、2.5 V 和 3.3 V，且 MDIO/MDC 接口支持 1.2 V、1.5 V、1.8 V、2.5 V 和 3.3 V。 该器件包含 Microsemi 的 EcoEthernet™ 2.0 技术，具有高能效的以太网和省电功能，以基于链路状态和电缆长度减少功耗。 优化了所有链路工作速度下的功耗，并支持使用魔术数据包的 LAN 唤醒电源管理。
以太网物理层设备特性
VSC8541
Fast Link Failure™ 2.0 具有换向器环应用故障指示
极宽电压范围、完全符合的并联 MAC 接口器件
入口和出口启动帧同步实现了高精度的延迟计算（RGMII/RMII 模式下，仅 VSC8541-03）
MAC 接口上的可配置驱动强度实现对系统级 EMI/EMC 的更好控制
同步以太网支持和 Ring Resiliency™
VSC8540-03
Fast Link Failure 2.0 具有换向器环应用故障指示
极宽电压范围、完全符合的并联 MAC 接口器件
同步以太网支持
小型 8 mm × 8 mm QFN 封装
MAC 接口上的可配置驱动强度实现对系统级 EMI/EMC 的更好控制
VSC8531
极宽电压范围、完全符合的并联 MAC 接口器件
小型 6 mm x 6 mm QFN 封装
MAC 接口上的可配置驱动强度实现对系统级 EMI/EMC 的更好控制
VSC8530-03
极宽电压范围、完全符合的并联 MAC 接口器件
小型 6 mm x 6 mm QFN 封装
MAC 接口上的可配置驱动强度实现对系统级 EMI/EMC 的更好控制
以太网物理层设备应用
VSC8541应用
物联网应用，如电子标牌、电子保健和用于自动化的工业级开关
消费类电子产品，如 CPE、UHDTV、媒体服务器和 NAS
无线回程、混合 Wi-Fi/LTE-U AP、4G/5G 小型蜂窝
VSC8540-03应用
工业物联网应用，如需要 RGMII、 RMII、 或 MII 接口（带或不带 SyncE 支持）的电子卫生保健、仪表、传感器和其它更低带宽或更严格控制成本的设计
VSC8531应用
3D / 2D 打印机
物联网应用，如电子标牌和电子卫生保健
消费类电子产品，如 CPE、UHDTV、媒体服务器和 NAS
VSC8530-03应用
3D / 2D 打印机
工业物联网应用，如需要 RGMII 或 RMII 接口的电子标牌、卫生保健、仪表、传感器和其它更低带宽或更严格控制成本的设计
工商网监