t-Global的  TG-NSP-60是一种超高性能，无硅，可分配的间隙填料。这种独特的配方是一个部件完全固化的系统，具有卓越的热传递优势，而没有与硅树脂产品相关的许多问题。

该产品适用于批量生产，可以精确和可重复地分配，以便于制造。它可用于填充0.25 mm至约8 mm的间隙，这使其可用于多种应用，并大大简化了材料清单。此外，TG-NSP-60系列填隙剂100％不含硅，因此可用于关键应用，如汽车电子，消费设备和敏感的军事应用。