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    W29N SLC NAND 闪存

    W29N SLC NAND 闪存

    Winbond 的 SLC NAND 闪存产品(W29N SLC NAND Flash Memory)是 ONFi SLC NAND 产品的直接替代品

    发布时间:2018-06-14

    Winbond 的 SLC NAND 闪存是业内不同供应商的 ONFi SLC NAND 产品的直接替代品,这些产品相互兼容。 指令集、接口和封装均符合行业标准。

    W29N SLC NAND 闪存特性

    • 1 GB 和 2 GB 可用容量

    • 3 V 电源,x8 总线宽度

    • 1.8 V 电源,x8/x16 总线宽度

    • 工业温度范围:-40°C 至 +85°C

    • 封装选择︰48 引脚 TSOP;48/63 焊球 VFBGA

    W29N SLC NAND Flash Memory
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    W29N02GVSIAAFLASH存储器-存储器2G-BIT 3.3V NAND FLASH MEMORY¥58.45190在线订购
    W29N02GVBIAAFLASH存储器-存储器IC FLASH 2GBIT PARALLEL 63FBGA在线订购
    W29GL032CT7SFLASH存储器-存储器IC FLASH 32MBIT PARALLEL 48TSOP在线订购
    W29GL032CB7SFLASH存储器-存储器IC FLASH 32MBIT PARALLEL 48TSOP在线订购
    W29GL128CH9TFLASH存储器-存储器IC FLASH 128MBIT PARALLEL 56TSOP在线订购

    应用案例

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        2024 年 11 月 13 日,中国苏州 — 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日正式发布 LPDDR4/4X 内存产品。该产品系列专为最新一代汽车应用设计,在能效、性能和减少碳排放方面都获得显著提升。   LPDDR4/4X 是第四代低功耗内存,能够在保持性能的前提下实现节能。LPDDR4/4X 内存产品专为满足汽车和工业领域的严苛需求而设计,提供双倍数据传输速率,具备低功耗和设计灵活性。   随着汽车行业向电动和混合动力汽车转型,能效变得至关重要。华邦

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      2024 第二十二届国际物联网展今天在深圳盛大开幕,AI、云计算以及智能物联 2.0 等前沿科技再次汇聚于此,成为业界瞩目的焦点。在这个万物皆可互联的新时代,可穿戴设备和物联网正以前所未有的速度迅猛发展,成为消费电子市场中熠熠升起的新星。从功能丰富的可穿戴运动设备、到精准的智能健康检测设备、再到引领潮流的时尚智能戒指,科技正悄然改变着我们的生活方式,让未来触手可及。     互联时代 的双重存储挑战 智能互联的浪潮席卷全球

    • 资讯华邦电子为边缘设备打造生成式AI性能2024-08-19

      在以大模型为基础的云端 AI 广泛赋能各行各业后,边缘设备对于 AI 也释放出巨大需求,AI 也在从云端向边缘端加速落地,层出不穷的应用场景对端侧设备性能,尤其是内存性能提出了极高要求。在云计算领域,HBM 已经是不可或缺的核心组件,而在边缘端尚未出现一款兼具性能和成本的理想内存方案。

    • 资讯华邦HYPERRAM助力NuMicro M467系列MCU实现卓越性能2024-08-19

      NuMicro M467 系列产品是来自新唐科技的高速、低成本、低功耗 MCU,广泛应用于 AIoT 领域。该系列产品提供了一组 HYPERBUS 接口,能够方便地通过外接 HYPERRAM 扩大 RAM 容量(最大支持 256 Mbits),以实现更优越的产品性能。

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      近期,慕尼黑上海电子展正式拉开帷幕,华邦电子以“芯存绿意,共创未来”为主题,携明星产品及合作伙伴生态阵容再度亮相,展示了覆盖车用、工业、AI、边缘计算、消费电子等多领域的全面产品阵容。

    • 资讯华邦高性能内存产品助力节能降耗2024-07-25

      作为利基型内存企业,华邦致力于在产品设计方面不断降低系统所需电压和功耗,还通过先进封装技术,不断减少材料消耗、微缩产品尺寸,在为绿色发展做出贡献的同时,还进一步降低了合作伙伴的产品设计成本。SoC 和 DRAM 合封?产品续航敏感?边缘 AI 设备带宽不足?

    • 资讯华邦电子携三大产品线及合作伙伴生态产品再度亮相慕尼黑上海电子展,全面彰显“芯”实力2024-07-08

      今天,备受瞩目的电子行业重要展会之一慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心拉开帷幕。本次展会聚焦新能源汽车、储能、智能驾驶、卫星通信、机器人、可穿戴、智能建筑、边缘智能、智慧电源、第三代半导体等应用领域等年度热门趋势,吸引了1600+家国内外优质电子企业参展。作为全球半导体存储解决方案领导厂商,华邦电子以“芯存绿意,共创未来”为主题,再度亮相慕尼黑上海电子展。 三大产品线亮相,展示华邦电子创新实力 随着数字化、

    • 资讯被称为“小号HBM”,华邦电子CUBE进阶边缘AI存储2024-07-01

      电子发烧友网报道(文/黄晶晶)与AI训练以GPU搭配HBM不同,边缘AI采用何种内存方式,DDR、GDDR、LPDDR等适用于不同的场景。日前,华邦电子产品总监朱迪接受包括电子发烧友网在内的媒体采访,分享了华邦推出的CUBE产品在边缘AI上的应用优势以及对存储应用市场的看法等话题。   CUBE :小号HBM   “华邦电子近两三年都在推CUBE产品,我们可以把CUBE形象地看作小号的HBM。”朱迪说道,推动AI落地和发展的三大因素是算力、运力和存力。通常AI服务器上GPU需要

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