购物车
上传BOM
DirectFET IRF6718 MOSFET
Infineon Technologies 的最新一代硅技术器件（DirectFET IRF6718 MOSFET），采用大型罐状 DirectFET 封装
发布时间：2018-06-14
IRF6718L2 在大型罐装 DirectFET 封装中采用了 Infineon Technologies 的最新一代硅晶技术，从而在比 D2PAK 封装的基底面小 60%，厚度小 85% 的封装内实现了 10 V VGS 下仅为 0.5 mΩ 的极低 RDS(ON)。该器件显著降低了与 O-ring 或者热插拔应用中通道元件相关的导通损耗，并允许双侧冷却，以最大限度提高电源系统中的热传输性能，进而大幅提升整个系统的能效。
DirectFET IRF6718 MOSFET特性
超低封装电感
极低的 RDS(ON)，可降导通损耗
兼容现有的表面贴装技术
针对有源 O-ring / eFUSE 应用进行了优化
兼容双侧冷却
DirectFET IRF6718 MOSFET应用
Infineon Technologies 的首个采用大型罐状 DirectFET 封装的器件具有远低于竞争器件的 RDS(ON)，实现了出色的能效和卓越的热性能，适用于高密度 DC-DC 应用，如基底面小于 D2PAK 的服务器。
相比现有解决方案，在给定功耗下所需的零件少，因此可减少板空间和系统总成本。
为 eFUSE 和热插拔电路提供了更高的安全工作区 (SOA) 能力
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | IRF6718L2TRPBF | MOSFETs-晶体管 | MOSFET N-CH 25V 61A DIRECTFET L6 | 在线订购 |
应用案例
资讯零碳故事 | “2024年，以战略的确定性迎接未来的挑战”2024-02-27
“英家零碳故事”2024年系列第一期正式上线，零碳工业功率事业部大中华区负责人于代辉先生就产业机遇和挑战分享专业洞见，并深度解析零碳工业功率事业部业务增长制胜策略。(本文因篇幅有限，只能提炼专家的部分金句）更多精彩观点，请点击观看完整视频zzzzzZzzz12023年半导体市场整体盘点“全球半导体市场整体放缓
资讯英飞凌与欧菲光大话ToF成像解决方案2024-02-26
飞行时间（ToF）是一种基于时间测量原理的传感技术。ToF技术已经发展良久，近年来更是不断推陈出新，性能得到极大提升。
资讯日月光收购英飞凌两座封测厂2024-02-25
半导体封装测试大厂日月光投控宣布，将以逾新台币21亿元的投资金额，收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封装测试厂。此次收购将进一步扩大日月光投控在车用和工业自动化应用领域的电源晶片模组封装测试与导线架封装能力。交易预计最快在今年第二季度末完成。
资讯日月光4.79亿元收购英飞凌工厂，深化战略合作2024-02-25
根据约定，日月光将投入约21亿新台币（折合人民币约4.79亿元）收购英飞凌位于菲律宾卡维特和韩国天安的两家封装工厂，以提升自身在汽车及工业自动化领域的电源芯片模组封装与导线架模块的生产能力。
资讯日月光斥资21亿元新台币收购英飞凌两座海外封测厂2024-02-25
日月光投控近日宣布，将以约21亿元新台币的价格收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂。据悉，这两座封测厂分别位于菲律宾的甲米地省和韩国的天安市。
资讯日月光拟收购英飞凌两座后段封测厂2024-02-25
近日，半导体封测领域的领军企业日月光投控与知名芯片制造商英飞凌共同宣布，双方已正式签署收购协议。根据该协议，日月光投控将以6258.9万欧元的价格，收购英飞凌位于菲律宾甲美地市及韩国天安市的两座后段封测厂。
资讯功率GaN，炙手可热的并购赛道？2024-02-25
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）继去年英飞凌收购GaN Systems之后，2024年1月，另一家汽车芯片大厂瑞萨也收购了功率GaN公司Transphorm。 Transphorm在2022年出货量占功率GaN市场的9%，仅次于GaN Systems。而在这次收购之后，此前全球出货量排名前六的功率GaN厂商已经有两家被大厂并购。 功率GaN并购逻辑 根据官方说法，英飞凌收购GaN Systems的主要原因是，希望通过GaN Systems的研发资源、应用理解和客户项目渠道，加快公司的GaN领域战略布局。根据英飞凌的战
资讯英飞凌出售两座封测厂，日月光接手2024-02-23
2月22日，台湾媒体报道称，全球知名的半导体封测企业日月光投资控股有限公司宣布，将收购德国芯片制造巨头英飞凌科技在菲律宾和韩国的两家后端封测工厂，此举旨在扩大其在汽车和工业自动化应用领域的电源芯片模块封测与导线架封装能力。该交易的投资额超过新台币21亿元，预计最快将在今年第二季度末完成。
工商网监