业内首款已面市的、基于 TI CC2640R2F BLE 芯片组架构的模块

完全支持所有三个主要的蓝牙 5 功能，且支持即将发布的 TI SDK 5：

   LE 长距离

   LE 2 Mbps PHY

   扩展广播信息能力

ARM Cortex-M3 处理器用于主应用，ARM Cortex-M0 专门用作射频内核

   改进了功耗性能，显著释放了闪存空间，适用于采用 TI BTv4.2 SDK 的应用用户

专用的传感器处理器，实现了可在更低功耗下工作

板载闪存存储器、BLE 堆栈和低高速、低速时钟

可选多种经过认证的天线，包括印制线天线、偶极天线、FlexPIFA™ 和 FlexNotch™ 天线

   可对其他天线进行内部认证，免费或仅需很小成本

使用 TI 文件的软件开发套件 (SDK) 和蓝牙 5 功能进行应用开发

尺寸：11.6 mm x 17.9 mm x 2.3 mm

高度可配置 I/O，可支持所有常见的外设（UART、SPI、I2C、PWM、ADC 等）

工业温度范围：-40°C 至 85°C

工作电压：1.8 V 至 3.8 V

输出功率：+5 dBm

接收灵敏度：0.1% BER 时 -96 dBm

平均功耗：在 1 秒 BLE 连接间隔内<10 µA