购物车
上传BOM
ACPL-352J 光耦合器
Broadcom 提供其 ACPL-352J、5 A 栅极驱动光耦合器（ACPL-352J Optocoupler），带过电流保护和隔离式故障反馈
发布时间：2018-06-14
Broadcom ACPL-352J 调制器是 5 A 栅极驱动光耦合器，具有集成的故障保护 IGBT 和 MOSFET 诊断功能、保护和故障报告。该器件共模瞬态抗扰度 (CMTI) 超过 50 kV/μs，并具备极低传播延迟和出色的定时压摆率。高峰值输出电流和宽工作电压范围免除了输出缓冲器电路，能让设计人员实现用于电机驱动器和逆变器的高性价比栅极驱动器解决方案。
ACPL-352J 光耦合器特性
输出峰值电流：最大 5 A
轨至轨双输出
SiC/GaN MOSFET 就绪
传播延迟 100 ns（典型值）
用于功能性安全的特性
IGBT/MOSFET 过流故障
UVLO 故障
IGBT/MOSFET 栅极状态故障
通过 UL、CSA 和 IEC/EN/DIN EN 60747-5-5 安全认证
ACPL-352J 光耦合器应用
SiC/GaN MOSFET 和 IGBT 栅极驱动器
可再生能源/工业逆变器
电机驱动器
开关式电源
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | ACPL-352J-000E | 隔离式栅极驱动器-信号隔离器件及模块 | OPTOISO5KVGATEDRIVER16SO | 在线订购 |
应用案例
资讯BK7258-上海博通集成，BK7258-WiFi6-音视频SOC单芯片，接入豆包AI大模型2025-01-08
BK7258是一款高度集成的1x1单波段2.4 GHz Wi-Fi 6 (802。11b/g/n/ax)和蓝牙5.4低能耗（LE）组合解决方案，设计用于需要高安全性和丰富资源的应用程序。集成了一个32位的ARMv8-M Star单片机和一套全面的外设，使BK7258成为高级物联网（IoT）应用程序的理想选择。BK7258提供了基于一个强大的安全架构的最先进的安全性。
资讯BK7252N-上海博通集成，BK7252N-WiFi4-音视频SOC单芯片，接入豆包AI大模型2025-01-08
BK7252N 是一款高度集成的单芯片 Wi-Fi 802.11b/g/n 和蓝牙低功耗 (LE) 5.2 组合解决方案，专为需要低功耗和丰 富资源的应用而设计。BK7252N 集成了功能强大的 32 位 MCU 以及一整套外设和接口，使其成为高级物联网 (IoT) 应用的理想选择。 BK7252N 采用先进的设计技术和工艺技术，为 IP 摄像头、内窥镜、无人机、行车记录仪以及其他先进的物联网 和汽车应用提供高集成度和最低功耗。
资讯ASIC爆火！大厂AI训练推理抛弃GPU；博通的护城河有多深？2024-12-17
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）在上周末，博通应该可以说是投资圈和科技圈最火爆的话题，大家纷纷惊呼“英伟达的对手终于出现了！”“ASIC要超越GPU”云云。 这一切都要源于上周五博通公布的炸裂财报，AI业务营收同比暴增220%，当天公司股价大涨24.43%，市值突破万亿美元，成为第九家市值突破万亿美元的美股上市公司，全球第三家市值超万亿美元的半导体公司。 当然，更重要的是对未来的预期，博通在数据中心高速互连领域有非常大的市场份
资讯博通股价跃升 或因苹果与博通合作开发人工智能芯片的利好刺激2024-12-12
美东时间12-11 博通股价大幅上涨6.63%；股价高达183.2美元；市值增长至8557亿美元。我们看到博通股价在盘前就大幅上涨4.8%，有分析师爆料称苹果公司正在与博通公司合作开发AI芯片，该AI芯片预计在2026年进行量产上市。 而且受益于AI浪潮，AI基础设施需求暴涨带动了博通强劲的业绩， 不少分析师认为博通或者就是下一个英伟达。 此外我们还看到，博通最近推出了3.5D XDSiP的芯片封装平台技术，面向下一代高性能AI、HPC应用的定制XPU和ASIC。3.5D XDSiP的最大亮
资讯苹果或与博通携手研发人工智能芯片2024-12-12
据消息人士透露，苹果公司正在与博通公司携手研发一款人工智能芯片，并计划于2026年启动生产。苹果的高级机器学习和人工智能总监Benoit Dupin最近表示，该公司正在考虑使用亚马逊最新的人工智能芯片进行预训练。 Dupin指出，多年来，苹果一直依赖AWS芯片，如Graviton和Inferentia，为Siri、搜索、App Store、Apple Music和Apple Maps等服务提供支持。相比传统的x86架构的英特尔和AMD芯片，这些AWS芯片的效率提升了40%。 他还确认了苹果目前正在评估最新的AWS AI训练芯
资讯苹果与博通联手开发AI服务器芯片2024-12-12
近日，据最新消息，苹果正在与其长期合作伙伴博通携手，共同研发一款名为“Baltra”的服务器芯片。这款芯片专为人工智能设计，预示着苹果在AI领域迈出了重要的一步。 据悉，“Baltra”芯片预计将在2026年开始大规模生产。这一举措不仅代表了苹果硅工程团队的一个重要进展，也彰显了其减少对外部供应商依赖的战略布局。通过自主研发这款AI服务器芯片，苹果旨在提高自身在AI领域的竞争力，确保在快速发展的科技环境中占据有利位置。 在合作中，
资讯博通集成BK7236芯片通过PSA Certified Level 2安全认证2024-12-11
近日，博通集成电路(上海)股份有限公司(简称“博通集成”)宣布，其旗下的Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7236已成功通过PSA Certified Level 2安全认证。这一成果标志着博通集成在物联网安全领域取得了显著进展。 BK7236芯片深度融合了安谋科技自研的“星辰”处理器与“山海”安全解决方案，实现了性能与安全性的双重提升。通过PSA Certified Level 2安全认证，不仅证明了该芯片在物联网安全能力上的卓越表现，也彰显了国内芯片企业在高等级物联网安全领域持续创新、
资讯一颗芯片面积顶4颗H200，博通推出3.5D XDSiP封装平台2024-12-10
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）博通最近推出了3.5D XDSiP的芯片封装平台技术，面向下一代高性能AI、HPC应用的定制XPU和ASIC。3.5D XDSiP的最大亮点，在于可以将超过6000平方毫米的3D堆叠硅晶片和12个HBM模块集成到一个系统级封装中。这是什么概念？ 目前手机移动端的旗舰处理器骁龙8Elite核心面积是124.1平方毫米；英伟达H200核心面积1526平方毫米；今年英伟达推出的首款Blackwell架构GPU B200，采用双die合封，核心面积也达到1600平方毫米左右。也就是说博通的
工商网监