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OSD335x-SM 系统级封装 (SiP) 系列
Octavo Systems 的 OSD335x-SM （OSD335x-SM System-in-Package (SiP) Family）是 OSD335x 系列中最小的 SiP 器件
发布时间：2018-06-14
Octavo Systems OSD335x SM 系列 SiP 产品充分利用了 Texas Instruments 的 Sitara™ AM335x 处理器，允许基于这些功能强大的芯片轻松实现高性价比的系统。这些 SiP 在仅 21 mm x 21 mm 的易于设计导入的封装中集成了 TI AM335x 处理器、TPS65217C PMIC 和 TL5209 LDO、具有高达 1 GB 的 DDR3 存储器、用于非易失性配置存储的 4 KB EEPROM 以及电阻器、电容器和电感器。
这一级别的集成允许使用 OSD335x-SM SiP 系列的开发人员专注于必要的系统功能，而无需时间花在 PMIC 配电或高速 DDR3 与处理器的接口等问题上。 这种 SiP 通过降低总体尺寸和复杂性以及所需的供应链，极大地缩短了基于 AM335x 的产品的上市时间。
OSD335x-SM 系统级封装 (SiP) 系列特性
特性
TI AM335x 特性：
ARM® Cortex®-A8，最高 1 GHz
8 通道 12 位 SAR ADC
以太网 10/100/1000 x 2
USB 2.0 HS OTG + PHY x2
MMC、SD 和 SDIO x3
LCD 控制器
SGX 3D 图形引擎
PRU 子系统
TI AM335x、TPS65217C、TL5209、DDR3、EEPROM 和无源元件集成到单一封装中
访问所有 AM335x 外设：CAN、 SPI、UART、I2C、GPIO 等
高达 1 GB DDR3
电源输入：交流适配器、USB 或单芯 (1S) 锂离子/锂聚合物电池
电源输出：1.8 V、3.3 V 和 SYS
可选 AM335x I/O 电压：1.8 V 或 3.3 V
优势
在一个封装中集成了超过 100 个元件
兼容 AM335x 开发工具和软件
宽 BGA 焊球间距实现低成本组装
大大降低了设计时间
降低布局复杂性
板空间比分立式减少 60%
更低的元件数，可靠性更高
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