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    MULTI-BEAM 卡边缘连接器

    MULTI-BEAM 卡边缘连接器

    TE Connectivity 的卡边缘电源连接器(MULTI-BEAM Card Edge Connectors)是下一代卡边缘产品

    发布时间:2018-06-14

    TE Connectivity 的 MULTI-BEAM 卡边缘电源连接器是超过了 SEC-II 的下一代卡边缘产品,具有出色的电流和信号密度,适用于数据通信和工业应用。
    MULTI-BEAM 卡边缘连接器实现了领先的总体功率和信号密度,能满足数据通信市场对性能、外形和成本的各项要求。相比传统产品,这款下一代卡边缘电源连接器的密度提升了 30%,且具有更好的连接性,可实现更可靠的连接。独有的 TE 设计是模块化和扩展性,可大幅提高配置和印刷电路板设计的灵活性。

    MULTI-BEAM 卡边缘连接器特性

    • 实现了更大的每触头功率,每触头电流高达 43 A

    • 支持两种 PCB 厚度:1.57 mm 和 2.36 mm

    • 采用 1.00 mm 信号触头间距(空间节省达 60%)和 7.26 mm 电源触头间距(空间节省达 30%),密度更高

    • 在 PCB 焊盘和信号触头之间的间隙更大,有助于防止焊料桥连

    • 配接时,更容易对准 1.3 mm 大型焊盘

    • 提升了集中度,适合盲插应用 [± 2.0 mm (X), ±1.54 mm (Y)]

    • 通过常见的电源和信号触头模块、不同的触头数量和位置、AC/DC、低功率和高功率,增强了可扩展性和模块化程度,

    • 具有适当的固位力和低接触电阻,使配接/去配接更加轻松

    • 提供垂直、直角和跨装配置

    MULTI-BEAM 卡边缘连接器应用

    1. 数据中心

    2. 电信

    3. 工业自动化设备

    4. 电源系统


    目标市场

    1. 数据通信

    2. 工业

    MULTI-BEAM Card Edge Connectors
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