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    软端接电容器(3 mm 保障)

    软端接电容器(3 mm 保障)

    Samsung 的软端接电容器(Soft-Termination Capacitors (3 mm Guaranteed))有助于防止机械和热冲击造成的 MLCC 内部裂纹

    发布时间:2018-06-14

    Samsung Electro-Mechanics 推出软端接 MLCC,可适应超过 3 mm 的弯曲强度。这款产品可防止由机械应力和热冲击力在 PCB 上造成的破裂。一般的 MLCC 可能产生短路故障,因为 PCB 高度变形可能造成破裂。然而,软端接 MLCC 的外部电极涂有金属环氧树脂,可最大限度降低芯片内部的应力。因此,软端接电容器推荐用于网络、电力和其它应用。

    软端接电容器(3 mm 保障)特性

    • 出色的抗弯强度 (≥ 3 mm),额定电压 40 °C 95% 相对湿度条件下 500 小时

    • 0603 至 1210 尺寸

    • 所有 II 类 MLCC 系列均提供软端接

    • 特殊的出厂检测(如:盐雾、弯曲以及更多)

    • 高度可靠

    • 出色的环氧树脂材料,具有低 ESR 和无迁移至陶瓷基体

    软端接电容器(3 mm 保障)应用

    1. 网络和电力传输应用

    2. 去耦和滤波应用的理想选择(II 类)

    Soft-Termination Capacitors
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
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