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    Grove平台传感器开发板

    Grove平台传感器开发板

    TE Connectivity 用于温度、湿度、压力和旋转编码的传感器开发板(Grove Platform Sensor Development Boards)

    发布时间:2018-06-14

    TE Connectivity 针对广受欢迎的 Grove 平台的开发板能够让用户快速方便地构建用于温度、湿度、压力和旋转编码的传感器应用。每块电路板都提供必要的五金件,可将其传感器连接到任何使用 Grove 兼容扩展端口的系统,可配置实现 I2C 通信。所有传感器型号均可在 5 V 外部电压下工作。

    TSYS02D
    自足式数字温度传感器,制造时使用低功耗待机模式进行了完全校准,适用于功耗敏感型应用。


    TSYS01
    自足式数字温度传感器,制造时使用低功耗待机模式进行了完全校准,适用于功耗敏感型应用。


    HTU21D
    自足式温度和数字温度传感器,制造时使用低功耗待机模式进行了完全校准,适用于功耗敏感型应用。它们具有可选的分辨率、低电量检测以及校验和功能。


    MS5637
    自足式压力、湿度和温度传感器,制造时经过完全校准。它们非常适合嵌入紧凑型设备中的气象站应用以及需要进行压力、湿度和温度监测的任何应用。


    KMA36
    通用磁性编码器,适合精密旋转测量。该传感器采用片上系统技术,在标准的小型封装中集成了磁阻元件、模数转换器和信号处理功能。通过使用各向异性磁阻 (AMR) 技术,实现了外部磁体的 360° 磁角无接触式确定。


    Grove平台传感器开发板特性

    TSYS02D功能

    • 温度传感

    • 数字本地,I 2 C.

    • 1.5 V至3.6 V电源电压

    • 16位分辨率

    • -40°C至+ 125°C的工作温度

    • ±0.2°C(±1°C)精度

    • 8-WFDFN裸露焊盘



    TSYS01功能

    • 温度传感

    • 数字遥控器,I 2 C,SPI

    • 2.2 V至3.6 V电源电压

    • 24位分辨率

    • -40°C至+ 125°C的工作温度

    • ±0.1°C(±0.5°C)精度

    • 16-VQFN裸露焊盘



    HTU21D功能

    • 湿度和温度传感

    • I2 C输出

    • 1.5 V至3.6 V电源电压

    • 0至100%RH,±2%RH精度


    MS5637功能

    • 绝对压力传感

    • 4.35 PSI至17.4 PSI(30 kPa至120 kPa)的工作压力

    • I2 C输出

    • 24位分辨率

    • -40°C至+ 85°C的工作温度

    • 4-SMD,无铅裸露焊盘



    MS8607功能

    • 湿度,压力和温度传感

    • 2 C输出

    • -40°C至+ 85°C(T A)的工作温度

    • 1.5 V至3.6 V电源电压

    • 相对湿度为0到100%

    • 完全工厂校准

    • QFN封装5 mm 3 x 3 mm 3 x 1 mm 3



    KMA36功能

    • 旋转编码器传感技术

    • 单轴,磁阻

    • 2 C或PWM输出

    • 540 mT感应范围

    • 2.9 V至6 V电源电压

    • 13位分辨率

    • -25°C至+ 85°C(T A)的工作温度

    • 可编程,睡眠模式

    • 20-TSSOP(0.173“,4.40 mm宽)封装



    Grove Platform Sensor Development Boards
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
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