TSYS02D功能

• 温度传感

• 数字本地，I 2 C.

• 1.5 V至3.6 V电源电压

• 16位分辨率

• -40°C至+ 125°C的工作温度

• ±0.2°C（±1°C）精度

• 8-WFDFN裸露焊盘

TSYS01功能

• 温度传感

• 数字遥控器，I 2 C，SPI

• 2.2 V至3.6 V电源电压

• 24位分辨率

• -40°C至+ 125°C的工作温度

• ±0.1°C（±0.5°C）精度

• 16-VQFN裸露焊盘

HTU21D功能

• 湿度和温度传感

• I2 C输出

• 1.5 V至3.6 V电源电压

• 0至100％RH，±2％RH精度

MS5637功能

• 绝对压力传感

• 4.35 PSI至17.4 PSI（30 kPa至120 kPa）的工作压力

• I2 C输出

• 24位分辨率

• -40°C至+ 85°C的工作温度

• 4-SMD，无铅裸露焊盘

MS8607功能

• 湿度，压力和温度传感

• I 2 C输出

• -40°C至+ 85°C（T A）的工作温度

• 1.5 V至3.6 V电源电压

• 相对湿度为0到100％

• 完全工厂校准

• QFN封装5 mm 3 x 3 mm 3 x 1 mm 3

KMA36功能

• 旋转编码器传感技术

• 单轴，磁阻

• I 2 C或PWM输出

• 540 mT感应范围

• 2.9 V至6 V电源电压

• 13位分辨率

• -25°C至+ 85°C（T A）的工作温度

• 可编程，睡眠模式

• 20-TSSOP（0.173“，4.40 mm宽）封装