资讯罗姆、台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件达成战略合作伙伴关系2024-12-12

12 月 12 日消息，日本半导体制造商罗姆 ROHM 当地时间本月 10 日宣布同台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。 罗姆此前已于 2023 年采用台积电的 650V 氮化镓 HEMT工艺推出了 EcoGaN 系列新产品。   罗姆、台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件达成战略合作伙伴关系   罗姆、台积电双方将致力于把罗姆的氮化镓器件开发技术与台积电业界先进的 GaN-on-Silicon（硅基氮化镓）工艺技术优势结合起来，满足市场对高耐压和高频特性优

资讯罗姆PMIC被Telechips新一代座舱SoC参考设计采用2024-12-11

全球知名的半导体制造商罗姆(总部设在日本京都市)生产的SoC用PMIC，近日被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部在韩国板桥)的新一代座舱用SoC“Dolphin3”和“Dolphin5”的电源参考设计所采纳。据悉，该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱，预计2025年开始量产。 在Telechips的车载信息娱乐系统用AP“Dolphin3”的电源参考设计中，罗姆的SoC用主PMIC“BD96801Qxx-C”得到了应用。而在新一代数字座舱用AP“Dolphin5”的电源参考设计中，罗姆不仅提供了

资讯罗姆与台积公司携手合作开发车载氮化镓功率器件2024-12-10

近日，全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)正式建立了战略合作伙伴关系，共同致力于车载氮化镓功率器件的开发与量产。 此次合作，双方将充分利用各自的技术优势。罗姆将贡献其卓越的氮化镓器件开发技术，而台积公司则以其行业领先的GaN-on-Silicon工艺技术为合作注入动力。两者强强联合，旨在满足市场上对具有高耐压和高频特性的功率元器件日益增长的需求。 氮化镓

资讯ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”2024-12-05

~同等额定功率产品尺寸小一号，并保证长期稳定供应~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了助力应用产品实现小型化和更高性能的“MCRx系列”。新产品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”两个系列。 在电子设备日益多功能化和电动化的当今世界，电子元器件的小型化和性能提升已成为重要课题。尤其是在汽车市场，随着电动汽车（xEV）的普及，电子元器件的使用量迅