Mill-Max 推出其第一款公头插针支架，采用 Kapton 薄膜打造的超扁平互连器件。总连接器高度和尺寸大幅缩减，因此非常适合用于传统绝缘体外壳无法使用的情况。
这些初期产品是一个完美的解决方案，用于扁平型板对板连接。3169-0-61-15-00-00-03-0 产品采用双焊尾 PCB 引脚，安装在 0.005" 厚的 Kapton 薄膜/胶带中。Kapton 在焊接后可以轻松拆除，但如果保留在原位，也不会增大仅 0.030" (0.762 mm) 的互连器件高度。这些引脚以 0.100" (2.54 mm) 点距分布，从而实现多个引脚一次性装配到电路板上；使小批量的人工装配效率更高。聚酰亚胺薄膜/胶带是一种耐高温聚酰亚胺材料，因而非常适用于所有焊接工艺。这些 PCB 引脚引脚由黄铜合金高精度调制，10 µ" 镀金触头提供互连可靠性、耐腐蚀保护和耐磨性。