ChipConnect™ 电缆组件
TE Connectivity AMP 的 ChipConnect (ChipConnect Cable Assemblies)简化了系统设计并有助于降低成本
发布时间:2018-06-13
TE Connectivity AMP 的 ChipConnect 内面板到处理器电缆组件是满足 Intel® Omni-Path Architecture (OPA) 架构要求的器件。在该 CPU 处理器中,这些电缆组件直接配接处理器上的 LGA 3647 插槽、面板上的 Intel 内部面板转接 (IFT) 连接器,以达 25 Gbps 传输速度。TE Connectivity AMP 是通过 Intel 资质认证、提供此类第一代电缆组件(Intel OPA 100 系列)的两家厂商之一,而且也是未来电缆组件设计的 Intel 协作开发商。除了这些电缆组件,TE 还提供 OPA 所需的兼容型 LGA 3647 插槽和硬件。
ChipConnect™ 电缆组件特性
可以直接配接处理器上的 LGA 3647 插槽、面板上的 IFT(内部面板转接)连接器,因此满足 Intel 最新处理器设计 Intel Omni-Path 架构的要求
传输速度达到 25 Gbps,满足高速要求
不需要昂贵的较低损耗 PCB 材料(如重定时器 ),因此减小了设计成本
通过减少 PCB 层叠和布线的复杂性改善了损耗特性,简化了系统设计
采用标准长度和分线配置
通过与诸如板或内面板上的 STRADA Whisper 连接器等其它产品进行配对,可为特定应用提供定制产品
ChipConnect™ 电缆组件应用
高性能计算 (HPC)
服务器
路由器
数据中心
企业网络
图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
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| 2821721-1 | 逻辑 - 栅极和逆变器 - 多功能,可配置 | IFP/LEC CBL ASSY 1 PORT TYPE B S | 在线订购 | ||
| 2821722-1 | 逻辑 - 栅极和逆变器 - 多功能,可配置 | IFP/LEC CBL ASSY 1 PORT TYPE B S | 在线订购 | ||
| 2821724-1 | 逻辑 - 栅极和逆变器 - 多功能,可配置 | IFP/LEC CBL ASSY 1 PORT TYPE B L | 在线订购 | ||
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| 2821723-2 | 逻辑 - 栅极和逆变器 - 多功能,可配置 | IFP/LEC CBL ASSY 1 PORT TYPE B L | 在线订购 |