尊敬的客户:为给您持续提供一对一优质服务,即日起,元器件订单实付商品金额<300元时,该笔订单按2元/SKU加收服务费,感谢您的关注与支持!
    主页所有制造商Toshibaπ-MOS IX 系列 600 V 平面功率 MOSFET

    π-MOS IX 系列 600 V 平面功率 MOSFET

    π-MOS IX 系列 600 V 平面功率 MOSFET

    Toshiba 的 π-MOS IX 系列 600 V 平面 MOSFET (600 V Planar Power MOSFET π-MOS IX Series)兼具高效率和低噪声优势

    发布时间:2018-06-13

    π-MOS IX 系列包含 TK650A60F、TK750A60F、TK1K2A60F 和 TK1K9A60F,基于 Toshiba 的第九代 600 V 平面 MOSFET 系列。

    依靠优化的芯片设计,π-MOS IX 系列的峰值 EMI 噪声比目前的 π-MOS VII 系列低 5 dB,同时保持相同的效率水平。该器件带来了更大的设计自由,因此有助于降低设计工作量。此外,该 π-MOS IX 系列具有相同的额定雪崩电流和额定直流电流 (DC),因此可轻易替换现有的 MOSFET。

    Toshiba 将扩大 π-MOS IX 系列,增加更多的 600 V 器件、500 V 器件和 650 V 器件。

    π-MOS IX 系列 600 V 平面功率 MOSFET特性

    • 兼具高效率和低噪声

    • 额定雪崩电流与额定直流电流相等

    π-MOS IX 系列 600 V 平面功率 MOSFET应用

    1. 笔记本电脑交流适配器和游戏机充电器的中小型开关电源

    2. 照明电源

    600 V Planar Power MOSFET π-MOS IX Series
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    TK1K9A60F,S4XMOSFETs-晶体管MOSFET N-CH 600V 3.7A TO220SIS¥3.50990在线订购
    TK750A60F,S4XMOSFETs-晶体管MOSFET N-CH 600V 10A TO220SIS¥6.33960在线订购
    TK650A60F,S4XMOSFETs-晶体管通孔 N 通道 600 V 11A(Ta) 45W(Tc) TO-220SIS在线订购
    TK1K2A60F,S4XMOSFETs-晶体管通孔 N 通道 600 V 6A(Ta) 35W(Tc) TO-220SIS在线订购

    应用案例

    • 资讯东芝斥资千亿日元加速半导体业务扩张2024-06-13

      全球电子巨头东芝近日宣布,未来三年将投入约1000亿日元的资本,用于加速其半导体业务的发展。这一雄心勃勃的投资计划显示了东芝对半导体市场的坚定信心与长期承诺。

    • 资讯东芝2SC2712晶体管数据表2024-06-12

      高电压和电流处理能力: 东芝2SC2712晶体管拥有50V的高集电极-发射极电压 (VCEO),能够轻松应对各种电路中的高电压需求。同时,它还能承载150mA的最大集电极电流 (IC),在处理大电流负载时也毫不逊色。卓越的电流增益: 这一款晶体管的直流电流增益 (hFE) 高达70到700,这意味着它可以将小小的输入电流有效地放大到更大的输出电流,对于放大应用简直是得心应手。低噪声性能: 音频应用中的噪声问题一直让人头疼,但2SC2712有着出色的低噪声表现,典型噪

    • 资讯东芝2SC2712晶体管:性能强劲、应用广泛的完美选择2024-06-12

      今天我要介绍一款在低频和音频放大应用中备受青睐的晶体管——东芝2SC2712。它不仅性能卓越,而且用途广泛,我们一起来看看它的亮点。 性能与参数 高电压和电流处理能力: 东芝2SC2712晶体管拥有50V的高集电极-发射极电压 (VCEO),能够轻松应对各种电路中的高电压需求。同时,它还能承载150mA的最大集电极电流 (IC),在处理大电流负载时也毫不逊色。 卓越的电流增益: 这一款晶体管的直流电流增益 (hFE) 高达70到700,这意味着它可以将小小的输入电流有

    • 资讯东芝宣布其300mm晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工2024-05-29

      近日,东芝电子器件与存储株式会社(下简称“东芝”)宣布其300mm晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工。目前将继续进行设备安装,计划在2024财年下半年开始大规模生产。

    • 资讯东芝半导体扩展U-MOSX-H系列80V N沟道功率MOSFET产品线2024-05-29

      通信基站是现代通信系统中的重要组成部分,数据中心也和网络通讯一样逐渐成为现代社会基础设施的一部分,对很多产业都产生了积极影响。

    • 资讯东芝12英寸晶圆工厂完工,预计2024年下半年量产2024-05-29

      日本东芝电子元件及存储装置株式会社近日宣布,其旗下的一座关键性12英寸晶圆功率半导体制造工厂及配套的办公大楼已全面完工。这座工厂的建设标志着东芝在半导体制造领域又迈出了坚实的一步。

    • 资讯东芝12英寸功率半导体厂完工,预计2024年下半年量产2024-05-27

      日本东芝电子元件及存储装置株式会社(TOSHIBA)近日宣布,其12英寸晶圆功率半导体制造工厂及办公大楼建设已全面完成。目前,该工厂正忙于安装相关生产设备,预计将在2024财年的下半年开始大规模生产。

    • 资讯东芝12寸晶圆功率半导体厂完工,产能预计提升2.5倍2024-05-27

      东芝透露,目前正致力于相关设备的安装,旨在确保在2024财年下半年实现量产。一旦全面投产,东芝功率半导体的主要产品MOSFET和IGBT的产量预计将达到2021财年投资计划的2.5倍。

    Copyright ©2012-2024 hqchip.com.All Rights Reserved 粤ICP备14022951号工商网监认证 工商网监 营业执照