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    3 mm 板对板互连器件

    3 mm 板对板互连器件

    Amphenol SV Microwave 的 3mm 产品线(3 mm Board-to-Board Interconnects)是高密度叠接和高密度多端口应用的理想选择

    发布时间:2018-06-13

    Amphenol SV Microwave 的 3 mm 同轴板间距 PCB 互连器件系列支持在任何现有板对板高频同轴连接系统中实现最低叠接高度 (3 mm)。该器件是高密度叠接、高密度多端口应用的理想选择。此外,该系列的安装提供焊接与无焊接选项。

    3 mm 板对板互连器件特性

    • 3 mm 板对板间距

    • 0.150" 最小相邻连接器间距

    • DC 至 40 GHz

    • 低压力、非焊接安装不会损坏 PCB

    • 高密度叠接式 PCB 应用

    • 易组装、无焊接设计降低了生产和装配时间

    • 可在任何现有板对板高频率同轴连接系统中实现最低叠接高度 (3 mm)

    • 嵌入式计算应用

    3 mm 板对板互连器件应用

    1. 嵌入式计算

    2. 高密度叠接式 PCB 应用

    3. 高密度多端口应用

    3 mm Board-to-Board Interconnects
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
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