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    SpeedEdge™ 边缘卡和夹层式连接器系统

    SpeedEdge™ 边缘卡和夹层式连接器系统

    Molex 的边缘卡连接器系统(SpeedEdge™ Edge-Card and Mezzanine Connector System)具有较大的壁厚和较高的堆叠高度,提供坚固的机械结构

    发布时间:2018-06-13

    Molex SpeedEdge 边缘卡连接器系统坚固耐用,可安全地用于大型 PCB 应用的高频次配接,同时为 40 Gbps 数据速率的差分对提供高密度、低剖面的解决方案。相比 SpeedStack™ 连接器和其它夹层连接器系统,它具有坚固的机械结构、更大的壁厚和更高的堆叠高度,可牢固地固定在厚 PCB 上,提供耐久性和高配接次数。该设计包括逐步导入的触头设计,减少触头碰伤的风险并支持高配接次数。SpeedEdge 兼容具有钝倒角的 PCB。低剖面(低至 7.00 mm)节省了空间受限型应用的板空间。该器件具有 92 Ω 阻抗。这些器件可用于 60 至 82 电路,包括各种不同的差分对。


    SpeedEdge™ 边缘卡和夹层式连接器系统特性

    • 电压(最大值):250 VAC

    • 电流(最大值):每个引脚 1.0 A

    • 接触电阻:最大 20 mΩ

    • 介电耐压强度:300 VAC

    • 绝缘电阻:10 MΩ


    SpeedEdge™ 边缘卡和夹层式连接器系统应用

    一、电信

      1. 远程射频天线

      2. 基站

      3. 手机


    二、网络

      1. 服务器

      2. 路由器

      3. 交换机

      4. 存储


    三、军事和医疗

      1. 扫描设备


    四、消费类

      1. 相机

      2. 手持式扫描仪


    五、汽车

      1. 前端摄像头模块

      2. 信息娱乐装置

    SpeedEdge™ Edge-Card and Mezzanine Connector System
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    1733000106卡边连接器-连接器SPEEDEDGE60CKTRECEPT¥41.72714在线订购
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    应用案例

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