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SpeedEdge™ 边缘卡和夹层式连接器系统
Molex 的边缘卡连接器系统（SpeedEdge™ Edge-Card and Mezzanine Connector System）具有较大的壁厚和较高的堆叠高度，提供坚固的机械结构
发布时间：2018-06-13
Molex SpeedEdge 边缘卡连接器系统坚固耐用，可安全地用于大型 PCB 应用的高频次配接，同时为 40 Gbps 数据速率的差分对提供高密度、低剖面的解决方案。相比 SpeedStack™ 连接器和其它夹层连接器系统，它具有坚固的机械结构、更大的壁厚和更高的堆叠高度，可牢固地固定在厚 PCB 上，提供耐久性和高配接次数。该设计包括逐步导入的触头设计，减少触头碰伤的风险并支持高配接次数。SpeedEdge 兼容具有钝倒角的 PCB。低剖面（低至 7.00 mm）节省了空间受限型应用的板空间。该器件具有 92 Ω 阻抗。这些器件可用于 60 至 82 电路，包括各种不同的差分对。
SpeedEdge™ 边缘卡和夹层式连接器系统特性
电压（最大值）：250 VAC
电流（最大值）：每个引脚 1.0 A
接触电阻：最大 20 mΩ
介电耐压强度：300 VAC
绝缘电阻：10 MΩ
SpeedEdge™ 边缘卡和夹层式连接器系统应用
一、电信
远程射频天线
基站
手机
二、网络
服务器
路由器
交换机
存储
三、军事和医疗
扫描设备
四、消费类
相机
手持式扫描仪
五、汽车
前端摄像头模块
信息娱乐装置
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | 1733000106 | 卡边连接器-连接器 | SPEEDEDGE60CKTRECEPT | 在线订购 | |
 | | 1733000114 | 卡边连接器-连接器 | SPEEDEDGE82CKTRECEPT | 在线订购 |
应用案例
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