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    DSC63xx MEMS 振荡器

    DSC63xx MEMS 振荡器

    Microchip Technology 的超小、超低功耗扩频振荡器(DSC63xx MEMS Oscillators)采用 4 种不同的封装尺寸

    发布时间:2018-06-13

    Microchip Technology 的 DSC63xx 系列产品是超小尺寸、超低功耗扩频 MEMS 振荡器。这些器件具有四种封装尺寸,工作电流低至 3 mA;最小的 4 引脚封装仅为 1.6 mm x 1.2 mm 的尺寸。这些器件支持高达 ± 2.5% 或 -3% 扩频,可以减少对基频高达 15 dB 的电磁干扰 (EMI)(高谐波更多)。借助其行业标准封装和引脚选择,客户只需向其当前的板布局增加 DSC6300,即可解决最后一刻的 EMI 问题。DSC63xx 系列采用超小型 1.6 mm x 1.2 mm 和 2.0 mm x 1.6 mm 封装。其它封装尺寸包括 2.5 mm x 2.0 mm 和 3.2 x 2.5 mm。这些封装可直接替换标准 4 引脚 CMOS 石英晶体。丰富的特性集和小巧的体积使这些器件适用于工业、恶劣环境以及电池供电型、移动、可穿戴设备和物联网应用。


    DSC63xx MEMS 振荡器特性

    • 输出频率:1 MHz 至 100 MHz LVCMOS

         扩频选择:

         中心扩频:±0.25%、±0.5%、±1.0%、±1.5%、±2.0%、±2.5%

    • 下扩频:-0.5%、-1.0%、-1.5%,-2.0%、-2.5%,-3.0%

    • 超低功耗:3 mA(有源)、10 µA 待机

    • 宽电源电压范围:1.71 VDD 至 3.63 VDD

    • 超小封装尺寸:1.6 mm x 1.2 mm、2.0 mm x 1.6 mm、2.5 mm x 2.0 mm、3.2 mm x 2.5 mm

    • 工业温度范围:-40°C 至 +85°C

    • 出色的抗冲击、抗振动特性

    • 高可靠性

    • 无铅且符合 RoHS 规范


    DSC63xx MEMS 振荡器应用

    1. 平板显示器/显示器

    2. 多功能打印机

    3. 消费电子

    4. 汽车(信息娱乐、ADAS)

    DSC63xx MEMS Oscillators
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    DSC6331CE1BA-012.0000T有源晶振-晶体/振荡器/谐振器MEMS OSC XO 12.0000MHZ LVCMOS在线订购
    DSC6331CI1HA-033.3333T有源晶振-晶体/振荡器/谐振器有源晶振 33.3333MHz 1.8V~3.3V SMD-4在线订购
    DSC6331CI1BA-027.0000T有源晶振-晶体/振荡器/谐振器有源晶振 27MHz 1.8V~3.3V SMD-4¥7.98685在线订购
    DSC6331MI1HA-033.3333T有源晶振-晶体/振荡器/谐振器有源晶振 33.3333MHz 1.8V~3.3V SMD-4¥8.58442在线订购
    DSC6331MI1BA-027.0000T有源晶振-晶体/振荡器/谐振器有源晶振 27MHz 1.8V~3.3V SMD-4在线订购
    DSC6331MI1AA-038.0000有源晶振-晶体/振荡器/谐振器MEMS OSC XO 38.0000MHZ LVCMOS在线订购
    DSC6331MI1BA-038.0000有源晶振-晶体/振荡器/谐振器振荡器 38 MHz LVCMOS XO(标准) 1.8V ~ 3.3V 4-SMD,无引线在线订购
    DSC6331MI1CA-038.0000有源晶振-晶体/振荡器/谐振器振荡器 38 MHz LVCMOS XO(标准) 1.8V ~ 3.3V 4-SMD,无引线在线订购
    DSC6331HI1BA-027.0000T有源晶振-晶体/振荡器/谐振器MEMS OSC XO 27.0000MHZ LVCMOS在线订购

    应用案例

    • 资讯Microchip推出高性能第五代PCIe®固态硬盘控制器系列2024-08-07

      Flashtec® NVMe® 5016 控制器经过优化,可管理不断增长的企业和数据中心工作负载   人工智能(AI)的蓬勃发展和云服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的数据中心的需求。为满足日益增长的市场需求,Microchip Technology(微芯科技公司)推出 Flashtec ® NVMe ® 5016 固态硬盘 ( SSD ) 控制器 。这款16通道第五代PCIe® NVM Express®(NVMe)控制器旨在提供更高的带宽、安全性和灵活性。   Microchip 负责数据中心解决方案业务部的副总裁 Pete Hazen 表示:

    • 资讯Microchip发布dsPIC33A系列数字信号控制器2024-08-06

      在嵌入式系统技术日新月异的今天,对高性能与实时控制精度的追求已成为行业发展的核心驱动力。为此,全球领先的半导体解决方案供应商Microchip Technology(微芯科技公司)隆重推出了其最新力作——dsPIC33A系列数字信号控制器(DSC),旨在重新定义嵌入式控制领域的高性能标准。

    • 资讯基于Microchip dsPIC33CDVL64MC106 的汽车冷却风扇方案2024-07-30

      Micochip汽车冷却风扇方案旨在驱动三相永磁同步或无刷直流汽车冷却风扇电机,该电机可通过LIN联网。该设计基于Microchip的电机控制系统级封装(SiP)dsPIC33CDVL64MC106。SiP包含dsPIC33CK64MC105DSC、带LDO的MCP8021三相MOSFET栅极驱动和ATA663211LIN收发器。

    • 资讯Microchip推出dsPIC33A系列数字信号控制器(DSC)2024-07-31

      随着嵌入式系统日益复杂以及对高性能的需求也越来越大,Microchip Technology(微芯科技公司)推出了dsPIC33A系列数字信号控制器(DSC)。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法,对电机控制、电源、充电和传感系统实现卓越的运行效率至关重要。dsPIC33A系列的先进内核采用32位中央处理器(CPU)架构,运行速度为200 MHz,包括双精度浮点运算单元(DP FPU)和 DSP 指令,适用于许多闭环控制算法中的数值密集型任务。dsPIC33A架构设计能提供高性能和精

    • 资讯MPU进入64位时代,Microchip推出PIC64系列产品2024-07-23

      电子发烧友网报道(文/梁浩斌)随着市场需求的持续提高,包括更多边缘AI等应用的落地,嵌入式系统对于处理能力的要求日益提高。因此,我们看到过去MCU的发展,从8位到16位再到32位,性能在不断提高,MCU和MPU之间的界限也越来越小,以适应更多新的应用。Microchip作为嵌入式解决方案的领导者,近日推出了全新的PIC64GX MPU,这也是Microchip推出的首款64位MPU产品。   Microchip 进军64 位MPU   PIC64GX MPU是Microchip PIC64系列的首款产品,它不仅满足了实时计算密

    • 资讯Microchip发布《2023年可持续发展报告》切实践行环保和社会责任2024-07-16

      Microchip的指导价值观之一是“践行职业道德和社会责任”,公司坚持以诚实、道德和正直的方式管理业务,对待客户、员工、股东、投资者、供应商、渠道合作伙伴、社区和政府。为兑现对这一价值观的承诺并向员工、客户和所有其他利益相关者展现透明度,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)发布了 《2023年可持续发展报告》 ,详细介绍了公司环境和社会影响项目的实施情况。 Microchip的环境、社会和治理(ESG)项目与业务目标保持一致,旨在通过战

    • 资讯利用AgileSwitch® Augmented Switching™ 栅极驱动器对SiC功率模块进行表征2024-07-17

      开关SiC MOSFET功率模块会产生两个严重问题:关断电压过冲和振铃。为了优化器件性能,必须要解决这两个问题。我们需要在保持开关效率的同时控制这两个寄生问题。Microchip 的AgileSwitch系列栅极驱动器已获得专利,该系列产品通过在关断期间将栅极电压值和停留时间调整为一个或多个中间值来控制关断 di/dt,从而解决了这些问题。这个过程通常称为 Augmented TurnOff或ATOff。

    • 资讯Microchip发布多核64位微处理器系列产品2024-07-11

      实时计算密集型应用(如智能嵌入式视觉和机器学习)正在推动嵌入式处理需求的发展,要求在边缘实现更高的能效、硬件级安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日发布PIC64系列产品,进一步扩大计算范围,满足当今嵌入式设计日益增长的需求。PIC64系列支持需要实时和应用级处理的广泛市场,使Microchip成为MPU领域的单一供应商解决方案提供商。PIC64GX MPU是即将发布的新产品系列中的首款产品,可支持工业、汽车、通信、物联网、航空航天和国防领域的智能边缘设计。

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