Parker Chomerics 的 THERMFLOW T777 是一种增强耐热且固有粘性的相变材料，旨在完全填充电子组件内的界面气隙和空隙。该产品属于聚合物焊料混合材料 (PSH)。
这种能够完全填充元器件封装和散热器的一般气隙、空腔的特性使 THERMFLOW 焊盘能够实现优于任何其他导热界面材料的性能。
THERMFLOW 材料在室温下坚固且易于处理。这使得这些材料能够象干燥导热垫一样均匀、干净地应用于散热器或元器件表面。THERMFLOW 材料在达到元器件工作温度时会变软。在较小的夹紧压力下，这种材料能很容易贴合两个结合面。在达到所需的熔融温度时，导热垫将完全变相并获得小于 0.001 英寸或 0.0254 mm 的最小粘合线厚度 (MBLT) 以及最大表面润湿度。由于热阻路径非常小，这实际上相当于没有接触热阻。