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    PGA305 信号调节器

    PGA305 信号调节器

    Texas Instruments 的 PGA305 (PGA305 Signal Conditioner)用于各种应用中的阻性传感和模拟输出,以测量压力和温度

    发布时间:2018-12-19

    Texas Instruments 的 PGA305 器件为压阻式和应变式压力传感元件提供接口。这是一个完整的片上系统 (SoC) 解决方案,具有可编程模拟前端 (AFE)、模数转换器 (ADC) 和数字信号处理 (DSP),可直接连接到传感元件。PGA305 包括集成稳压器和振荡器,可最大限度减少外部元件的数量。它可以采用三阶温度和非线性补偿来实现高精度。该设备使用集成的 I2C 接口或单线串行接口 (OWI)实现外部通信及简化系统校准过程。集成的数模转换器 (DAC) 支持绝对电压、比率电压和 4 mA 至 20 mA 电流环路输出。

    PGA305 信号调节器特性

    • 模拟特性:

         针对阻性桥式传感器的模拟前端

         可支持 1 mV/V 至 135 mV/V 的传感器灵敏度

         片载温度传感器

         可编程增益

         用于信号通道的 24 位三角积分型 ADC

         用于温度通道的 24 位三角积分型 ADC

         14 位输出 DAC

    • 一般特性:

         工业温度范围:-40°C 至 +150°C

         电源:

            片上电源管理可接受 3.3 V 至 30 V 的宽电源电压

            集成反向保护电路

    • 数字功能:

         在整个温度范围内,满量程输出 (FSO) 误差 <0.1%

        系统响应时间:<220 μs

         三阶偏移、增益和非线性温度补偿

         诊断功能

         集成 EEPROM,可用于器件操作、校准数据和用户数据

    • 外设特性:

         I2C 接口,用于数据读取和设备配置

         OWI 支持通过电源引脚进行通信,无需使用额外的线路

         4 mA 至 20 mA 电流环路接口

         比例和绝对电压输出


    PGA305 信号调节器应用

    1. 液位计、流量计

    2. 阻型场发射器

    3. 压力传感器发射器和转换器

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    PGA305 Signal Conditioner
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    应用案例

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        电子发烧友网报道(文/吴子鹏)电源模块化是开关电源发展的主要趋势之一,相较于传统的分立电源方案,电源模块节省了选型和被动元件计算等环节耗费的时间,大幅提升工程师的方案开发效率。 作为开关电源的一种产品形态,工程师在使用电源模块进行电源设计时,同样会面临一些共性的挑战,主要体现在5个方面,包括: ·如何提升系统的功率密度 ·如何通过EMI的严格限制 ·如何实现低IQ以提升系统续航 ·如何提升方案精度以增强信号完整性 ·

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    • 资讯德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术,将电源解决方案尺寸缩小一半2024-07-31

      · 与前代产品相比,采用 MagPack™ 封装技术,使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下,电源模块的功率密度增加一倍。 · 与前代产品相比,业界超小型 6A 电源模块可将电磁干扰 (EMI) 辐射降低 8dB,同时将效率提升高达 2%。   中国上海(2024 年 7 月 31 日)– 德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)推出六款新型电源模块,旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术

    • 资讯德州仪器推出高功率密度电源模块2024-07-31

      德州仪器(Texas Instruments, TI)首次亮相六枚全新系列的电源模组,其独具匠心之处在于能够大幅提升功率密度,提升能源效率,同时有效降低电磁干扰 (EMI)。这批新出炉的电源模组无一不运用了德州仪器独家研发的MagPack集成磁性封装技术,相较于市面上同类竞品,体积大幅度缩小高达23%,使得各行各业从事工业制造、企业运营及通讯领域的设计师们能够轻松驾驭,实现更高的性能标准。其中,六款新品中的三款(TPSM82866A、TPSM82866C以及TPSM82816)均为超小型6A电源模组,每平方毫米的电流输出能力可达到惊人的1A。

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      德州仪器(TexasInstruments,简称TI)近日正式推出了其最新的MagPack组件封装,其中涵盖六款高性能功率磁性模块。该系列模块相较于TI的前几代产品,体积缩小了50%,同时相比于市场竞争对手的同类产品也小了23%。这一创新封装不仅在尺寸上具有优势,还在电磁干扰(EMI)方面表现出色,降低了8dB的EMI,同时提高了2%的能效。MagPack电

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