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T-Wing® 薄型散热器
Parker Chomerics 的 T-Wing 薄型散热器（T-Wing® Thin Heat Spreaders）可通过导出关键部件热量方式有效冷却高密度集成电路器件
发布时间：2018-11-26
Parker Chomerics 的 T-Wing 薄型散热器通过导出关键部件热量方式，提供了一种有效的、低成本的、高密度集成电路器件的冷却方法。T-Wing 的散热片由 5 盎司（0.007 英寸/0.18 mm 厚）的柔性铜箔组成，外覆电绝缘薄膜。高强度有机硅压敏胶 (PSA) 为发热组件提供牢固的粘合。这些热翼散热片的顺应性允许几乎 100% 地与非平面封装表面粘接在一起，从而优化热性能和机械性能。
T-Wing® 薄型散热器特性
UL 94 V-0 可燃性等级
可用于复杂设计的定制形状
组件结温减少 10°C 至 20°C
轻松添加到现有设计中，以降低组件温度并提高可靠性
属性
重量轻 (0.039 oz./in²)
易于剥离并粘附在所有表面上
顺应性形状，柔软而灵活
低施加力 (<0.5 psi) 可最大限度地降低组件的风险
扁平设计（0.013 英寸/0.33 mm）允许在空间有限的应用中使用
T-Wing® 薄型散热器应用
微处理器
存储器模块
高速磁盘驱动器
笔记本电脑和其他高密度手持便携式电子产品
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | 60-12-20264-TW10 | 散热片-热管理-风扇/热管理 | 热垫 黑色 50.80mm x 12.70mm 矩形 粘贴 - 双侧 | 在线订购 | |
| | 60-12-20266-TW10 | 散热片-热管理-风扇/热管理 | 热垫 黑色 76.20mm x 19.05mm 矩形 粘贴 - 双侧 | 在线订购 | |
 | | 60-12-20268-TW10 | 散热片-热管理-风扇/热管理 | T-WING HEAT SPREADER 4X1X1 ADH | 在线订购 |
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