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    T-Wing® 薄型散热器

    T-Wing® 薄型散热器

    Parker Chomerics 的 T-Wing 薄型散热器(T-Wing® Thin Heat Spreaders)可通过导出关键部件热量方式有效冷却高密度集成电路器件

    发布时间:2018-11-26

    Parker Chomerics 的 T-Wing 薄型散热器通过导出关键部件热量方式,提供了一种有效的、低成本的、高密度集成电路器件的冷却方法。T-Wing 的散热片由 5 盎司(0.007 英寸/0.18 mm 厚)的柔性铜箔组成,外覆电绝缘薄膜。高强度有机硅压敏胶 (PSA) 为发热组件提供牢固的粘合。这些热翼散热片的顺应性允许几乎 100% 地与非平面封装表面粘接在一起,从而优化热性能和机械性能。

    T-Wing® 薄型散热器特性

    • UL 94 V-0 可燃性等级

    • 可用于复杂设计的定制形状

    • 组件结温减少 10°C 至 20°C

    • 轻松添加到现有设计中,以降低组件温度并提高可靠性


    属性

    • 重量轻 (0.039 oz./in²)

    • 易于剥离并粘附在所有表面上

    • 顺应性形状,柔软而灵活

    • 低施加力 (<0.5 psi) 可最大限度地降低组件的风险

    • 扁平设计(0.013 英寸/0.33 mm)允许在空间有限的应用中使用


    T-Wing® 薄型散热器应用

    1. 微处理器

    2. 存储器模块

    3. 高速磁盘驱动器

    4. 笔记本电脑和其他高密度手持便携式电子产品

    T-Wing® Thin Heat Spreaders
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
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